[发明专利]一种芯片封装装置在审
| 申请号： | 201810217751.7 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN108493131A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 李震 | 申请（专利权）人： | 成都平阿迪科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市郫都区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装装置，包括：平板、多个波纹软管、多个真空吸盘，4个引脚插入结构；所述平板上设有用于芯片放置槽，多个波纹软管的一端均与平板侧面连接，多个波纹软管的另一端分别均与多个真空吸盘连接，平板四周均设有引脚插入结构，所述引脚插入结构包括：第一支柱、第二支柱、第一导轨层、第二导轨层、第三导轨层、第一引脚放置板、第二引脚放置板、第三引脚放置板；实现了装置设计合理，封装效率较高，对芯片进行保护，且成本较低的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 波纹软管 插入结构 放置板 导轨 芯片封装装置 真空吸盘连接 芯片放置槽 侧面连接 封装效率 技术效果 真空吸盘 装置设计 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装装置，其特征在于，所述装置包括：平板、多个波纹软管、多个真空吸盘，4个引脚插入结构；其中，所述平板上设有用于芯片放置槽，多个波纹软管的一端均与平板侧面连接，多个波纹软管的另一端分别均与多个真空吸盘连接，平板四周均设有引脚插入结构，所述引脚插入结构包括：第一支柱、第二支柱、第一导轨层、第二导轨层、第三导轨层、第一引脚放置板、第二引脚放置板、第三引脚放置板；第一导轨层、第二导轨层、第三导轨层由上到下依次固定在第一支柱和第二支柱上，第一引脚放置板、第二引脚放置板、第三引脚放置板分别通过滑块与第一导轨层、第二导轨层、第三导轨层滑动连接，第一引脚放置板、第二引脚放置板、第三引脚放置板上均设有多个引脚放置槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
