[发明专利]触控面板及其压力触控检测方法、触控装置有效

专利信息
申请号: 201810217394.4 申请日: 2018-03-16
公开(公告)号: CN110275632B 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 魏祥野 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/044
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 焦玉恒
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种触控面板、触控装置及其压力触控检测方法。该触控面板包括:触控基板,包括触控电极层,其被配置为检测触控位置;导电层与触控基板相对设置,且被配置为与触控电极层形成电容;介电层位于触控电极层与导电层之间,介电层包括流体介电层和固体介电层,流体介电层的介电常数大于固体介电层的介电常数,流体介电层中的流体被配置为在触控压力的作用下流动以改变介电层的介电常数来使触控位置以及触控位置的周边区域中触控电极层与导电层之间的电容发生变化,电容的变化用于确定触控压力。该触控面板中可以应用于检测使用者的按压力度,从而能够根据按压力度响应相应的操作以提高触控面板的人机交互功能、类别以及方式。
搜索关键词: 面板 及其 压力 检测 方法 装置
【主权项】:
1.一种触控面板,包括:触控基板,所述触控基板包括触控电极层,所述触控电极层被配置为检测触控位置;导电层,与所述触控基板相对设置,所述导电层被配置为与所述触控电极层形成电容;介电层,位于所述触控电极层与所述导电层之间,所述介电层包括流体介电层和固体介电层,所述流体介电层的介电常数大于所述固体介电层的介电常数,所述流体介电层中的流体被配置为在触控压力的作用下发生流动以通过改变所述介电层的介电常数来使触控位置以及所述触控位置的周边区域中所述触控电极层与所述导电层之间的电容发生变化,所述电容的变化用于确定所述触控压力。
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