[发明专利]一种二极管引线封胶装置的上胶装置有效
申请号: | 201810214415.7 | 申请日: | 2018-03-15 |
公开(公告)号: | CN108493130B | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 王庆云;苏雅;王俊利;刘刚;刘纯溪 | 申请(专利权)人: | 芜湖超源力工业设计有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 241000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种二极管引线封胶装置的上胶装置,包括滑台、底板、上胶器、升温箱、第一移动滑轨,所述底板下方设置有移动滑轮,所述底板内部设置有所述第一移动滑轨,所述第一移动滑轨上方设置有所述滑台,所述滑台一侧设置有原料放置槽,所述滑台内部设置有滑台移动电机,所述滑台上方设置有抓取臂,所述抓取臂上方设置有伸缩杆,所述伸缩杆上方设置有移动底座,所述移动底座上方设置有安装台,所述安装台内部设置有第二移动滑轨,所述第二移动滑轨一侧设置有所述上胶器,所述上胶器一侧设置有所述升温箱,所述滑台上设置有定位器。本发明增加二极管涂胶加工效率,提升加工精度,操作方便,易于检修,实用性强。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 引线 装置 | ||
【主权项】:
1.一种二极管引线封胶装置的上胶装置,其特征在于:包括滑台、底板、上胶器、升温箱、第一移动滑轨,所述底板下方设置有移动滑轮,所述底板内部设置有所述第一移动滑轨,所述第一移动滑轨上方设置有所述滑台,所述滑台一侧设置有原料放置槽,所述滑台内部设置有滑台移动电机,所述所述滑台上方设置有抓取臂,所述抓取臂上方设置有伸缩杆,所述伸缩杆上方设置有移动底座,所述移动底座上方设置有安装台,所述安装台内部设置有第二移动滑轨,所述第二移动滑轨一侧设置有所述上胶器,所述上胶器一侧设置有所述升温箱,所述升温箱内部设置有温控板,所述上胶器下方设置有伸缩支撑架,所述伸缩支撑架下方设置有涂胶头,所述滑台上设置有定位器,所述定位器上设置有加工台,所述加工台内部设置有引线放置孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造