[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201810213419.3 | 申请日： | 2018-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN108630435B | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 小野寺伸也;伊藤考喜;金子英树 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/232 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子部件具备素体、和配置于素体的外部电极。外部电极具有烧结金属层和导电性树脂层。导电性树脂层遍及烧结金属层上与素体上而形成。导电性树脂层的平均厚度比烧结金属层的平均厚度小。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其特征在于，具备：素体，其呈长方体形状，具有相互相对的一对端面；以及多个外部电极，其分别配置于所述一对端面相对的方向上的所述素体的两端部，所述多个外部电极具有烧结金属层、和遍及所述烧结金属层上与所述素体上而形成的导电性树脂层，所述导电性树脂层的平均厚度比所述烧结金属层的平均厚度小。
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