[发明专利]电子部件

说明书

电子部件具备素体、和配置于素体的外部电极。外部电极具有烧结金属层和导电性树脂层。导电性树脂层遍及烧结金属层上与素体上而形成。导电性树脂层的平均厚度比烧结金属层的平均厚度小。

技术领域

本发明涉及一种电子部件。

背景技术

已知的电子部件具备呈长方体形状的素体、和多个外部电极(例如，参照日本特开平8-107038号公报)。素体具有相互相对的一对端面。多个外部电极分别配置于一对端面相对的方向上的素体的两端部。外部电极具有烧结金属层和导电性树脂层。导电性树脂层形成于烧结金属层上。

发明内容

本发明的一个方式的目的是提供一种抑制素体上产生裂纹且抑制等效串联电阻(ESR)的增大的电子部件。

本发明的一个方式所涉及的电子部件具备呈长方体形状的素体、和多个外部电极。素体具有相互相对的一对端面。多个外部电极分别配置于一对端面相对的方向上的素体的两端部。多个外部电极具有烧结金属层和导电性树脂层。导电性树脂层遍及烧结金属层上与素体上而形成。导电性树脂层的平均厚度比烧结金属层的平均厚度小。

在日本特开平8-107038号公报所记载的电子部件中，并未考虑导电性树脂层的厚度。一般而言，可以理解为导电性树脂层的厚度越大，抑制裂纹的产生的效果越高。与此相对，根据本发明人等的新的见解，即使在导电性树脂层的平均厚度比烧结金属层的平均厚度小的情况下，导电性树脂层遍及烧结金属层上与素体上形成的结构也能够抑制素体上产生裂纹。

导电性树脂层包含导电性材料和树脂。导电性材料例如包含金属粉末。树脂例如包含热固性树脂。导电性树脂层的电阻比烧结金属层的电阻大。导电性树脂层的厚度越大，导电性树脂层的电阻越大。在上述一个方式中，导电性树脂层的平均厚度比烧结金属层的平均厚度小。因此，与导电性树脂层的平均厚度为烧结金属层的平均厚度以上的结构相比，上述一个方式能够抑制ESR的增大。

在上述一个方式中，也可以是，外部电极具有配置于端面上的第一电极部。也可以是，第一电极部具有的导电性树脂层的平均厚度比第一电极部具有的烧结金属层的平均厚度小。在电子部件具备配置于素体内的内部导体的情况下，一般而言，内部导体的端部露出于素体的端面。内部导体的端部与外部电极直接连接。因此，配置于端面上的第一电极部对ESR的影响大。第一电极部具有的导电性树脂层的平均厚度比第一电极部具有的烧结金属层的平均厚度小的结构能够可靠地抑制ESR的增大。

在上述一个方式中，也可以是，素体具有与一对端面相邻且被配置为构成安装面的主面。也可以是，第一电极部具有第一区域、和比第一区域更靠近主面的第二区域。在第一区域中，烧结金属层从导电性树脂层露出。在第二区域中，烧结金属层被导电性树脂层覆盖。

本发明人等的调查研究的结果，判明了如下事项。在电子部件焊接安装于电子设备的情况下，从电子设备作用到电子部件的外力有时作为应力作用于素体。电子设备例如为电路板或电子部件。外力从焊接安装时形成的焊料圆角通过外部电极作用于素体。应力存在向外部电极的端缘集中的趋势。应力存在例如向外部电极的靠近主面的部分的端缘集中的趋势。因此，外部电极的端缘成为起点，素体上可能产生裂纹。

在本结构中，配置于端面上的第一电极部的第二区域具有导电性树脂层。因此，即使在外部电极具有第一电极部的情况下，应力也难以向外部电极的端缘集中。其结果，本结构能够可靠地抑制素体上产生裂纹。

在本结构中，在第一电极部的第一区域中，烧结金属层从导电性树脂层露出。第一区域不具有导电性树脂层。在第一区域中，可以不经由导电性树脂层而实现烧结金属层和电子设备的电连接。因此，本结构能够进一步抑制ESR的增大。