[发明专利]微粒制造装置以及微粒制造方法有效

专利信息
申请号: 201810211540.2 申请日: 2018-03-14
公开(公告)号: CN108722325B 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 田边正明;永井久雄;小岩崎刚;大熊崇文 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: B01J19/08 分类号: B01J19/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 韩丁
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够将材料高效地大量投入到等离子体、增加生产量并且以低成本进行生产的微粒制造装置以及方法。在真空室(1)内,对包含材料粒子(17)的材料气体(MG)进行供给的材料供给装置(10)的多个材料供给口(12)被设置于比多根电极(4)更靠铅垂方向的下侧的位置,在材料供给装置的多个材料供给口的内周,配置供给第1保护气体(SG1)的第1保护气体供给口(13a),并且在多个材料供给口的外周,配置供给第2保护气体(SG2)的多个第2保护气体供给口(13b)。
搜索关键词: 微粒 制造 装置 以及 方法
【主权项】:
1.一种微粒制造装置,具有:真空室;材料供给装置,与所述真空室连接并进行材料粒子的供给;多根电极,与所述真空室连接,前端向所述真空室内突出,产生基于电弧放电的等离子体;交流电源,分别与所述电极连接;和回收装置,与所述真空室连接并回收微粒,在所述真空室内产生所述电弧放电,从所述材料粒子制造所述微粒,在所述真空室内,供给包含所述材料粒子的材料气体的所述材料供给装置的多个材料供给口被设置于比所述多根电极更靠铅垂方向的下侧的位置,在所述材料供给装置的所述多个材料供给口的内周,配置供给第1气体的第1气体供给口,并且在所述多个材料供给口的外周,配置供给第2气体的多个第2气体供给口。
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