[发明专利]一种陶瓷材料激光划线的工艺方法在审
| 申请号： | 201810203511.1 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN108515270A | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 陈刚;袁聪;方小春 | 申请（专利权）人： | 武汉吉事达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B28D1/22 |
| 代理公司： | 江苏殊成律师事务所 32265 | 代理人： | 杨桂平 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷材料激光划线的工艺方法，包括以下步骤：1)将待加工的陶瓷材料放置在光纤激光切割机的吸附平台上，并进行定位；2）预设切割路径并将设计好的切割路径输入软件；3)设置激光加工参数：正焦点位置状态下，划线速度180~220mm/s，脉冲宽度0.1ms，峰值功率为36‑45W、重复频率2400~2800Hz；4）启动光纤激光切割机，对陶瓷材料进行激光划线。本发明采用光纤激光器对陶瓷精密划线，通过控制变量法在不同的工艺参数下，对加工工艺进行了实验，通过调整优化工艺参数的设置，获得了合适的陶瓷材料激光划线深度，提高了产品加工质量，工艺稳定性好，满足了市场上的需求；具有较好的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷材料 激光划线 切割机 光纤激光 切割路径 划线 激光加工参数 优化工艺参数 工艺稳定性 光纤激光器 产品加工 峰值功率 焦点位置 控制变量 输入软件 吸附平台 重复频率 脉冲 预设 精密 陶瓷 加工 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷材料激光划线的工艺方法，其特征在于:包括以下步骤：1) 将待加工的陶瓷材料放置在光纤激光切割机的吸附平台上，并进行定位；2）预设切割路径并将设计好的切割路径输入软件；3) 设置激光加工参数：正焦点位置状态下，划线速度180~220mm/s，脉冲宽度0.1ms，峰值功率为36‑45W、重复频率2400~2800Hz；4）启动光纤激光切割机，对陶瓷材料进行激光划线。
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