[发明专利]电子装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201810200204.8 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN108490700B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 林能億;庄皓安;蔡璧妃 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1343 | 分类号： | G02F1/1343;G02F1/1345;G09F9/00 |
| 代理公司： | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人： | 梁挥;孟超 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子装置，包括：第一基板、第二基板、夹设于第一基板与第二基板之间的介质层、设置于第一基板的内表面上的至少二子像素、至少二信号线、分别覆盖信号线的邻近于第一基板的至少一侧面的一部份，以形成至少二个重迭区的至少二导电图案、设置于第一基板与第二基板之间，并覆盖信号线的一部份与重迭区的黏胶，且黏胶的部份表面与重迭区的至少一部份形成多个容纳区、以及设置于第一基板的至少一侧面上的至少二侧电极。其中，侧电极的一部份分别延伸至容纳区并分别覆盖导电图案，且侧电极的另一部份与至少一电路元件电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其特征在于，包括：一第一基板；一第二基板；一介质层，夹设于该第一基板与该第二基板之间；至少二子像素，设置于该第一基板的内表面上；至少二信号线，设置于该第一基板的内表面上，并与该些子像素电性连接，且该些信号线延伸至邻近于该第一基板的至少一侧面；至少二导电图案，分别设置于该些信号在线，并分别覆盖该些信号线的邻近于该第一基板的该至少一侧面的一部份，以形成至少二个重迭区；一黏胶，设置于该第一基板与该第二基板之间，并覆盖该些信号线的一部份与该些重迭区，且该黏胶的部份表面与该些重迭区的至少一部份形成多个容纳区；以及至少二侧电极，设置于该第一基板的该至少一侧面上，其中，该些侧电极的一部份分别延伸至该些容纳区并分别覆盖该些导电图案，且该些侧电极的另一部份与至少一电路元件电性连接。
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