[发明专利]曲面触控模组的制造方法有效
| 申请号： | 201810188251.5 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN108459769B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 许雅筑;林柏青 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种曲面触控模组的制造方法，乃针对现有曲面触控产品于热塑贴合制程后需再进行修边，使得产品质量控管不易，而使用保护层来避免导电薄膜于热塑过程中受损，并同时以此保护层作为承载膜，以对于触控感应层进行半切，使得完成热塑贴合制程之后，仅需将保护层移除，并无须再进行修边动作，藉此，可有效增加制程良率，并减少生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 曲面 模组 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种曲面触控模组的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一第一基板，该第一基板具有一曲面；提供一第二基板，该第二基板为可挠性基板，并在该第二基板的一表面设置一导电薄膜，以形成一触控感应层，该导电薄膜之材质系选自聚二氧乙基噻吩、纳米银线和纳米碳管；在该导电薄膜上覆盖一保护层；在该第二基板的一底面进行半切，使该半切后的切口通过该触控感应层并终止于该保护层；将该触控感应层与该第一基板相对设置，并使该第二基板的该底面面向该第一基板的该曲面；将该触控感应层热塑贴合于该第一基板的该曲面，以形成该曲面触控模组；及移除该保护层。
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