[发明专利]曲面触控模组的制造方法

说明书

一种曲面触控模组的制造方法，乃针对现有曲面触控产品于热塑贴合制程后需再进行修边，使得产品质量控管不易，而使用保护层来避免导电薄膜于热塑过程中受损，并同时以此保护层作为承载膜，以对于触控感应层进行半切，使得完成热塑贴合制程之后，仅需将保护层移除，并无须再进行修边动作，藉此，可有效增加制程良率，并减少生产成本。

技术领域

本发明系有关一种触控模组的制造方法，特别是指一种无须进行修边动作之曲面触控模组的制造方法。

背景技术

随着时代演变，科技产品越来越贴近生活，多数产品上的实体按钮已渐渐被触控技术所取代，触控接口也随着产品外观由单纯的平面造型一直发展到曲面造型的应用。因应曲面触控产品开发，导入热塑制程来达成所需产品曲率，主要使用塑胶材料为导电薄膜之基板，并经加热、加压塑型及贴合等热塑制程之后，还需进行产品修边(trimming)，来提升产品的外观质量。

目前以雷射切割进行产品修边最为广泛使用。就任意曲面产品而言，可藉由调整雷射聚焦距离(Distance of focus,DOF)或搭配3D切割技术来克服曲面问题，但其切割质量管控不易，切割过程所产生的热能亦可能损害胶材。因此，3D雷射切割设备成本高，耗时长，且经济效应较低。

因此，便有需要研发一种曲面触控模组的制造方法，于热塑贴合制程后减少修边动作，以有效解决习知技术所存在之各种缺失。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种曲面触控模组的制造方法，系使用保护层来避免导电薄膜于热塑过程中受损，并作为触控感应层进行半切时之承载膜，从而可免去现有曲面触控产品于热塑贴合制程之后的修边动作，藉以提高制程良率，降低生产成本。

因此，为实现上述目的，本发明提供一种曲面触控模组的制造方法，其步骤是先提供一第一基板，此第一基板具有一曲面。同时，提供一第二基板，此第二基板为可挠性基板，并在第二基板的一表面设置一导电薄膜，以形成一触控感应层，导电薄膜之材质选自聚二氧乙基噻吩(PEDOT)、纳米银线(SNW)和纳米碳管(CNT)及相关复合材料等具拉伸特性之导电材料。然后，在导电薄膜上覆盖一保护层。接着，在第二基板的一底面进行半切，使半切后的切口通过触控感应层并终止于保护层。再将触控感应层与第一基板相对设置，并使第二基板的底面面向第一基板的曲面。然后，将触控感应层热塑贴合于第一基板的曲面，以形成曲面触控模组。最后，则移除保护层。

根据本发明之实施例，其中在导电薄膜上覆盖保护层之步骤，可使用黏着剂来形成一第一附着层于保护层与导电薄膜之间。

根据本发明之实施例，其中将触控感应层热塑贴合于第一基板的曲面之步骤，也可使用黏着剂来形成一第二附着层于触控感应层的第二基板与第一基板的曲面之间。

根据本发明之实施例，其中形成第一附着层及第二附着层所使用的黏着剂可为热敏感型胶材。

根据本发明之实施例，其中形成第一附着层及第二附着层所使用的黏着剂于热塑贴合过程中之储存模数较佳是小于或等于0.02兆帕(MPa)，以藉由胶材溢出之现象，来强化其接着接口的附着力。

根据本发明之实施例，其中第一基板的材质可为玻璃或塑胶复合材料。

根据本发明之实施例，其中第二基板的材质可为乙烯对苯二甲酸酯(PET)或聚碳酸酯(PC)以及其他具拉伸特性之塑胶薄膜。

藉由本发明所提供的曲面触控模组的制造方法，是在将触控感应层热塑贴合于第一基板之前，使用保护层来将导电薄膜予以覆盖，不但可保护导电薄膜免于热塑过程中受到损伤，同时作为承载膜以对于触控感应层进行半切，再进行热塑贴合，完成后只要将保护层移除，无须再进行修边动作，能够有效降低生产本，并且降低导电薄膜在热塑贴合制程中的受损机率。

再者，本发明可进一步以黏着剂为附着层来帮助各层间之贴合，并藉由黏着剂于热塑过程中所发生的溢胶现象，来强化两接着接口，提升产品信赖性。