[发明专利]一种电子产品真空均热装配焊接装置及其焊接方法

摘要

本发明提供了一种电子产品真空均热装配焊接装置及其焊接方法，该焊接装置包括加热基座、导电压条、热压模组和调阻模组。所述加热基座用于定位待焊接电子产品，同时用于电子产品盖板加热；所述导电压条用于压紧加热基座，并作为电极将电流导通到加热基座上；所述热压模组安装在加热基座上，同时用于电子产品的盒体加热；所述调阻模组安装在热压模组上，所述调阻模组用于调节热压模组的温度；所述加热基座、热压模组在真空室内导电同时加热实现电子产品的均热装配焊接。本发明与现有技术相比具有焊接加热均匀，焊接效率高、焊接质量一致性好、焊接定位精度高、装配过程产品无损伤、可靠性好、操作简单、电加热无污染、适合大批量生产等优点。

主权项

1.一种电子产品真空均热装配焊接装置，其中电子产品包括盒体、焊料圈和盖板，其特征在于，包括加热基座、导电压条、热压模组和调阻模组；所述加热基座用于定位待焊接电子产品，以及用于对所述盖板进行加热；所述导电压条用于压紧所述加热基座，并作为电极将电流导通到所述加热基座上；所述热压模组安装在所述加热基座上，以及用于对所述盒体进行加热；所述调阻模组安装在所述热压模组上，用于调节所述热压模组的温度；所述加热基座、所述加压模组在真空室内同时导电加热来实现电子产品的均热装配焊接。