[发明专利]一种电子产品真空均热装配焊接装置及其焊接方法

权利要求书

1.一种电子产品真空均热装配焊接装置，其中电子产品包括盒体、焊料圈和盖板，其特征在于，包括加热基座、导电压条、热压模组和调阻模组；

所述加热基座用于定位待焊接电子产品，以及用于对所述盖板进行加热；

所述导电压条用于压紧所述加热基座，并作为电极将电流导通到所述加热基座上；

所述热压模组安装在所述加热基座上，以及用于对所述盒体进行加热；

所述调阻模组安装在所述热压模组上，用于调节所述热压模组的温度；

所述热压模组包括导电压片、导电热压头、固定支架、导向加压杆；所述固定支架为倒U型结构；所述固定支架的一端设置所述导电压片，另一端设置所述调阻模组，并沿着电势差变化的方向安装在所述加热基座上；所述导向加压杆贯穿所述固定支架，所述导电热压头设置在所述导向加压杆的底部；

所述加热基座、所述热压模组在真空室内同时导电加热来实现电子产品的均热装配焊接。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品真空均热装配焊接装置，其特征在于，所述热压模组还包括弹簧和导向限位螺钉；

所述弹簧套接在位于下方的所述导向加压杆上，所述导向限位螺钉设置在位于上方的所述导向加压杆上；所述导电热压头与所述导电压片和所述调阻模组之间通过导线连接。

3.根据权利要求2所述的一种电子产品真空均热装配焊接装置，其特征在于，所述弹簧的一端连接在所述导电热压头上，另一端连接所述固定支架；所述固定支架的顶部设置有导向槽，所述导向槽与所述导向限位螺钉的形状相适配。

4.根据权利要求2所述的一种电子产品真空均热装配焊接装置，其特征在于，所述调阻模组包括调阻螺钉、固定调阻片和滑动调阻片；所述固定调阻片安装在所述固定支架的另一端；所述固定调阻片和所述滑动调阻片插接，所述滑动调阻片通过所述调阻螺钉来调整上下移动的位置；所述滑动调阻片通过导线与所述导电热压头连接；所述固定调阻片与所述加热基座连接。

5.根据权利要求4所述的一种电子产品真空均热装配焊接装置，其特征在于，所述固定调阻片包括螺纹孔、通孔、滑动槽和固定孔，并且所述通孔和所述螺纹孔设置在同一方向上；紧固螺钉穿过所述固定孔将所述固定调阻片固定在所述固定支架的另一端；所述滑动调阻片通过所述滑动槽与所述固定调阻片插接；调阻螺钉依次贯穿所述通孔和所述螺纹孔将所述滑动调阻片固定在所述固定调阻片上。

6.根据权利要求5所述的一种电子产品真空均热装配焊接装置，其特征在于，所述滑动调阻片包括导线孔、导向槽和电阻刻度线；所述滑动调阻片通过所述导向槽在所述滑动槽中滑动；所述滑动调阻片通过所述导线孔及所述导线与所述导电热压头连接；所述电阻刻度线用于上下移动所述滑动调阻片位置来调整所述调阻模组的电阻值。

7.根据权利要求6所述的一种电子产品真空均热装配焊接装置，其特征在于，所述热压模组包括把手螺钉，所述把手螺钉安装在所述导向加压杆的顶部。

8.根据权利要求7所述的一种电子产品真空均热装配焊接装置，其特征在于，所述加热基座的材料为导电发热材料；所述固定支架的材料为绝缘材料；所述导电压片的材料为金属导电材料；所述导电热压头的材料为导电发热材料。

9.根据权利要求8所述的一种电子产品真空均热装配焊接装置，其特征在于，所述热压模组和所述调阻模组的数量均为若干套，用于同时为多个电子产品进行装配焊接。

10.一种电子产品真空均热装配焊接方法，采用了如权利要求7至9任意之一所述的一种电子产品真空均热装配焊接装置，其特征在于，包括：

步骤1，将把手螺钉和导向加压杆拔起并旋转，让导向限位螺钉旋转后搭接在固定支架的顶端限位面上；

步骤2，将电子产品的盖板、焊料圈和盒体依次放入加热基座上的阶梯定位槽中；

步骤3，将把手螺钉和导向加压杆拔起并旋转，让导向限位螺钉旋转后进入到固定支架的导向槽中，然后缓慢向下移动导向加压杆，导电热压头会在弹簧的作用下压紧电子产品的盒体；

步骤4，将调阻模组上的调阻螺钉松开，上下移动滑动调阻片的位置调整调阻模组的电阻值，直至电阻刻度线移动到设定值，然后拧紧调阻螺钉，锁定滑动调阻片；

步骤5，将安装好电子产品的加热基座整体放入真空焊接炉内，导电压条接入电极的两端，然后抽真空后通电加热焊接；

步骤6，将焊接好的加热基座整体从真空焊接炉内取出，将把手螺钉和导向加压杆拔起并旋转，让导向限位螺钉旋转后搭接在固定支架的顶端限位面上，取出电子产品，即实现电子产品的真空均热装配焊接。