[发明专利]一种电子产品真空均热装配焊接装置及其焊接方法

说明书

本发明提供了一种电子产品真空均热装配焊接装置及其焊接方法，该焊接装置包括加热基座、导电压条、热压模组和调阻模组。所述加热基座用于定位待焊接电子产品，同时用于电子产品盖板加热；所述导电压条用于压紧加热基座，并作为电极将电流导通到加热基座上；所述热压模组安装在加热基座上，同时用于电子产品的盒体加热；所述调阻模组安装在热压模组上，所述调阻模组用于调节热压模组的温度；所述加热基座、热压模组在真空室内导电同时加热实现电子产品的均热装配焊接。本发明与现有技术相比具有焊接加热均匀，焊接效率高、焊接质量一致性好、焊接定位精度高、装配过程产品无损伤、可靠性好、操作简单、电加热无污染、适合大批量生产等优点。

技术领域

本发明属于电子产品装配焊接技术领域，尤其涉及一种适用于航天领域的电子产品真空均热装配焊接装置及其焊接方法。

背景技术

在高性能电子产品的组装工艺中，一般要求电子产品的盒体与盖板之间具有较高的焊透率，焊料不能发生氧化现象，以实现较好的产品性能，一般采用在真空环境下进行焊接。采用真空焊接时，焊料与熔化过程中没有氧气，盒体与盖板的表面浸润性好，因此会有较高的焊接质量。目前常用的真空装配焊接有三种方法，分别是真空电加热板加热、真空热辐射加热、真空汽相焊接加热。

但目前的真空装配焊接还存在以下缺点：

1、目前的真空电加热板加热无法进行立体均匀加热，真空环境下传热效率低，如专利CN 102522343 A一种微器件真空封装排气装置及方法，该种方法焊接过程中产品和电加热板之间的热传递界面接触效果差，而且只能从一个面传热，传热效率低，而且电加热板电阻很难调节。

2、真空热辐射加热虽然能多热源辐射，但是热辐射效率低，加热慢且温度很难控制，如专利CN 102339655 B温控可充气真空辐射设备，热辐射设备复杂，加热效率低不适合大批量生产。

3、真空汽相焊是在抽完真空后，注入汽相液升温成为气体后加热产品，该方法虽然能够均匀加热，但是注入汽相液后真空度会下降，影响焊接质量，而且汽相液无法完全回收，对环境存在一定的污染。

发明内容

为了解决现有技术存在的技术问题，本发明提出了电子产品真空均热装配焊接装置及其焊接方法。

本发明所采用的技术方案是：

一种电子产品真空均热装配焊接装置，其中电子产品包括盒体、焊料圈和盖板，所述焊接装置包括加热基座、导电压条、热压模组和调阻模组；

所述加热基座用于定位待焊接电子产品，以及用于对所述盖板进行加热；

所述导电压条用于压紧所述加热基座，并作为电极将电流导通到所述加热基座上；

所述热压模组安装在所述加热基座上，以及用于对所述盒体进行加热；

所述调阻模组安装在所述热压模组上，用于调节所述热压模组的温度；

所述加热基座、所述加压模组在真空室内同时导电加热来实现电子产品的均热装配焊接。

可选的，所述热压模组包括导电压片、导电热压头、弹簧、固定支架、导向加压杆和导向限位螺钉；

所述固定支架为倒U型结构；所述固定支架的一端设置所述导电压片，另一端设置所述调阻模组，并沿着电势差变化的方向安装在所述加热基座上；所述导向加压杆贯穿所述固定支架，所述导电热压头设置在所述导向加压杆的底部，所述弹簧套接在位于下方的所述导向加压杆上，所述导向限位螺钉设置在位于上方的所述导向加压杆上；所述导电热压头与所述导电压片和所述调阻模组之间通过导线连接。

可选的，所述弹簧的一端连接在所述导电热压头上，另一端连接所述固定支架；所述固定支架的顶部设置有导向槽，所述导向槽与所述导向限位螺钉的形状相适配。