[发明专利]LED封装模具在审
| 申请号： | 201810173760.0 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN108493120A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 陈慧仪 | 申请（专利权）人： | 陈慧仪 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装模具，包括上模具(10)和下模具(20)；所述下模具(20)开有上下贯穿的模粒孔(21)，所述下模具(20)上还设有支架定位柱(22)；所述下模具(20)的两端，可转动连接有用于锁定上模具(10)的锁定扣(25)，该锁定扣(25)转动的轴心线与下模具(20)的两端边平行；所述上模具(10)的下表面设有可上下伸缩的弹力柱(11)，且上模具(10)的两端成型有与所述锁定扣(25)相适配的锁定块(15)。同现有技术相比较，本发明具有封装作业效率高、封装质量稳定可靠等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 下模具 上模具 锁定 封装 模具 可转动连接 支架定位柱 上下贯穿 上下伸缩 质量稳定 作业效率 弹力柱 下表面 轴心线 模粒 适配 成型 转动 平行 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装模具，包括上模具(10)和下模具(20)；其特征在于：所述下模具(20)开有上下贯穿的模粒孔(21)，所述下模具(20)上还设有支架定位柱(22)；所述下模具(20)的两端，可转动连接有用于锁定上模具(10)的锁定扣(25)，该锁定扣(25)转动的轴心线与下模具(20)的两端边平行；所述上模具(10)的下表面设有可上下伸缩的弹力柱(11)，且上模具(10)的两端成型有与所述锁定扣(25)相适配的锁定块(15)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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