[发明专利]聚酰亚胺薄膜的制备方法和基板有效
| 申请号： | 201810172499.2 | 申请日： | 2018-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN110218315B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 曾彩萍;金鹰;薛驰 | 申请（专利权）人： | 中天电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;C08J5/18;C08L79/08;H01L23/14 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑;习冬梅 |
| 地址： | 226010 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供的聚酰亚胺薄膜的制备方法，将苯酯基链段引入聚酰亚胺的主链结构中，通过改变苯酯基在聚酰亚胺主链结构中的相对含量实现对其热膨胀系数的调控，得到拉伸模量高、热膨胀系数低的聚酰亚胺基膜材料，其50℃～200℃下热膨胀系数与金属层膜材料相接近，介于1ppm/℃至20ppm/℃之间，拉伸模量大于4.5GPa。本发明采用得到的聚酰亚胺薄膜制成的基板柔韧性好、抗弯折变形、使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：包括由含酯基芳香族二胺、刚性芳香族二胺和芳香族二酐构成的聚酰胺酸经化学亚胺化而得到聚酰亚胺的步骤，所述聚酰亚胺的分子主链中引入不同含量的酯基以实现对其热膨胀系数的调控，其中所述含酯基芳香族二胺与所述刚性芳香族二胺的克分子配比范围为1:99至50:50。
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