[发明专利]一步光刻法制备金属氧化物半导体及介电薄膜的方法在审
申请号: | 201810158142.9 | 申请日: | 2018-02-25 |
公开(公告)号: | CN108389801A | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 单福凯;郭子栋;刘国侠;孟优;崔友朝 | 申请(专利权)人: | 青岛大学 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人: | 李宏伟 |
地址: | 266071 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一步光刻法制备金属氧化物半导体及介电薄膜的方法,将配制的溶液通过溶胶凝胶技术旋涂制备凝胶薄膜;将制备好的凝胶薄膜置于掩膜版之下,通过紫外光照射,其中氧化物半导体前躯体凝胶薄膜室温光照,氧化物介电前躯体凝胶薄膜置于热板上照射;将光照处理后的凝胶薄膜置于乙醇或乙二醇甲醚等有机溶剂中显影,利用光照后光感交联剂的交联作用,光照的区域不溶于显影溶剂,达到显示图案的目的;将金属氧化物半导体薄膜及金属氧化物介电薄膜顺次图案化退火,集成全图案化的TFT。本发明的有益效果是极大地降低了图案化薄膜的大面积生产成本,并且实现的图案化更加清晰准确,分辨率更高。 | ||
搜索关键词: | 凝胶薄膜 氧化物半导体 光照 法制备金属 介电薄膜 前躯体 图案化 光刻 薄膜 金属氧化物半导体薄膜 金属氧化物介电 退火 溶胶凝胶技术 图案化薄膜 氧化物介电 乙二醇甲醚 紫外光照射 光照处理 交联作用 显示图案 显影溶剂 有机溶剂 制备凝胶 交联剂 全图案 掩膜版 分辨率 乙醇 不溶 热板 显影 旋涂 制备 生产成本 配制 照射 清晰 | ||
【主权项】:
1.一步光刻法制备金属氧化物半导体及介电薄膜的方法,其特征在于按照以下步骤进行:步骤1:金属氧化物前驱体溶液的配制;步骤2:将配制的溶液通过溶胶凝胶技术旋涂制备凝胶薄膜;步骤3:将制备好的凝胶薄膜置于掩膜版之下,通过紫外光照射,其中氧化物半导体前躯体凝胶薄膜室温光照,氧化物介电前躯体凝胶薄膜置于热板上照射;步骤4:将光照处理后的凝胶薄膜置于乙醇或乙二醇甲醚等有机溶剂中显影,利用光照后光感交联剂的交联作用,光照的区域不溶于显影溶剂,达到显示图案的目的;步骤5:图案化的凝胶薄膜进行后期的高温退火处理;将金属氧化物半导体薄膜及金属氧化物介电薄膜顺次图案化退火,集成全图案化的TFT。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造