[发明专利]晶体振荡器及晶体振荡器的制造方法有效
申请号: | 201810156473.9 | 申请日: | 2018-02-24 |
公开(公告)号: | CN108512524B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 国友大裕 | 申请(专利权)人: | 日本电波工业株式会社 |
主分类号: | H03H9/10 | 分类号: | H03H9/10;H03H9/13;H03H9/05;H03H9/19;H03H3/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本东京涉谷区笹塚1-4*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种实现小型化、低价格化且开发容易的晶体振荡器及晶体振荡器的制造方法。晶体振荡器包括:晶体振子,包含以规定频率振荡的晶体振动片;集成电路,载置晶体振子,且包含使晶体振动片振荡的振荡电路;以及绝缘性树脂,以覆盖晶体振子的方式形成在集成电路上。 | ||
搜索关键词: | 晶体振荡器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶体振荡器,其特征在于包括:晶体振子,包含以规定频率共振的晶体振动片;集成电路,载置所述晶体振子,且包含使所述晶体振动片振荡的振荡电路;以及绝缘性树脂,以覆盖所述晶体振子的方式形成在所述集成电路上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电波工业株式会社,未经日本电波工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810156473.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:压电声波器件的封装方法及封装结构
- 下一篇:一种声表面横波谐振滤波器