[发明专利]晶体振荡器及晶体振荡器的制造方法

权利要求书

1.一种晶体振荡器，其特征在于包括：

晶体振子，包含以规定频率共振的晶体振动片；

集成电路，载置所述晶体振子，且包含使所述晶体振动片振荡的振荡电路；以及

绝缘性树脂，以覆盖所述晶体振子的方式形成在所述集成电路上；

其中，所述晶体振荡器包括：

第一层，包含所述晶体振子及所述绝缘性树脂；以及

第二层，由所述集成电路形成，

所述第一层与所述第二层彼此接合，

所述第一层的所述晶体振子经由凸块而与所述第二层电连接，并且

在所述第一层与所述第二层之间形成接合材，由此，所述第一层接合于所述第二层；

其中，在所述第一层的所述绝缘性树脂中，形成有贯穿所述绝缘性树脂的通孔，

在所述通孔中填充有导电性填充材，所述导电性填充材与形成于所述第二层的电极焊盘电连接，

在所述绝缘性树脂的处于所述第二层的相反侧的面上，形成有电连接于所述导电性填充材的焊球。

2.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于：

通过将所述晶体振动片封入至陶瓷封装，来形成所述晶体振子。

3.一种晶体振荡器的制造方法，其特征在于包括：

晶体振子配置工序，将多个晶体振子配置于晶片模具，所述晶体振子包含以规定频率共振的晶体振动片；

绝缘性树脂形成工序，利用绝缘性树脂来覆盖配置于所述晶片模具上的所述多个晶体振子，并使所述绝缘性树脂硬化；

通孔形成工序，形成贯穿所述绝缘性树脂的多个通孔；

导电性填充材填充工序，将导电性填充材填充至所述通孔；

第一基板移除工序，从所述晶片模具移除第一基板，所述第一基板是由所述多个晶体振子及所述绝缘性树脂形成；

第二基板形成工序，形成包含多个集成电路的第二基板，所述集成电路包含使所述晶体振动片振荡的振荡电路；

第三基板形成工序，将所述第一基板与所述第二基板贴合而形成第三基板；以及

第三基板切断工序，切断所述第三基板而形成所述晶体振荡器；

其中，在所述第三基板形成工序中，

电连接所述第二基板的电极焊盘与所述导电性填充材，且

在所述第一基板的处于所述第二基板的相反侧的面上，形成电连接于所述导电性填充材的焊球。

4.根据权利要求3所述的晶体振荡器的制造方法，其特征在于：

在所述第三基板形成工序中，将所述第一基板倒装芯片安装于所述第二基板上，并且在所述第一基板与所述第二基板之间形成接合材，由此，将所述第一基板与所述第二基板贴合。

5.根据权利要求3或4所述的晶体振荡器的制造方法，其特征在于：

在所述第三基板形成工序之后，包括第三基板研磨工序，

所述第三基板研磨工序通过对所述第三基板的所述第二基板的一侧进行研磨，来调整所述第三基板的厚度。