[发明专利]具有柔性支座的灯头印刷电路板在审
申请号: | 201810153937.0 | 申请日: | 2014-02-10 |
公开(公告)号: | CN108493126A | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 约瑟夫·M·拉内什;欧勒格·塞雷布里安诺夫;姚东明 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05B3/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 此处描述的实施方式大体上关于与热处理腔室中的灯头组件一起使用的柔性支座。在一个实施方式中,所述灯头组件可包括:灯头,具有一个或多个固定的灯头位置;灯泡;灯座,具有支座接触适配器;以及柔性支座,能够附接和定位所述灯组件。所述柔性支座可包括:插座,所述插座配置成接收灯组件的灯座;外罩,配置成将灯组件的灯泡定位成与处理腔室热连接;接触适配器,配置成电连接至电源;以及导电材料,电连接所述插座和所述接触适配器。 | ||
搜索关键词: | 柔性支座 适配器 灯头组件 灯头 灯座 灯组件 电连接 插座 灯泡 热处理腔室 印刷电路板 插座配置 处理腔室 导电材料 灯头位置 支座接触 固定的 接收灯 热连接 附接 外罩 配置 电源 | ||
【主权项】:
1.一种热处理结构,包括:配电构件,包含一个或多个接触点;多个支座,每个支座包含插座和第一适配器,其中所述第一适配器电连接所述一个或多个接触点的至少一个接触点;多个辐射源基座,每个辐射源基座具有与所述插座电连接的第二适配器;以及多个辐射源,其中每个辐射源电连接所述多个辐射源基座的一个辐射源基座,并且所述辐射源具有在从所述配电构件的中央至所述配电构件的边缘的径向方向上逐渐增加的不同高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造