[发明专利]一种数据中心下送风列间空调及冷却系统

摘要

本发明涉及一种数据中心下送风列间空调，包含空调外壳、表冷器、EC风机、底部送风模块、排水通道。通过将列间空调设置成下送风列间空调、地板设置为通风地板、底部送风通道内设置孔板、导风孔板、排水通道，单个列间空调送出的冷风风机效率高、风量大、需要风机数量少、无漏水风险、空调外壳内留给表冷器的空间大、列间空调可设计的制冷量大。 1

主权项

1.一种数据中心下送风列间空调，其特征在于：

包含空调外壳、表冷器、EC风机、底部送风模块；

所述底部送风模块由支架、底部送风通道、孔板、通风地板、封闭板、导风孔板以及设置在所述孔板和所述导风孔板下面的排水通道组成；

所述表冷器设置在所述空调外壳内部；

所述EC风机设置在所述表冷器的正下方且位于所述底部送风模块内部；

所述底部送风模块往空调外壳两边延伸用于在其上方放置机柜。

2.如权利要求1所述的数据中心下送风列间空调，其特征在于，所述表冷器为纵向翅片管换热器，所述表冷器内的冷水流向和空气流向呈逆流模式。

3.如权利要求1所述的数据中心下送风列间空调，其特征在于，所述导风孔板横截面为弧形。

4.一种数据中心下送风列间空调冷却系统，包含若干下送风列间空调、若干个机柜、冷通道、热通道，所述列间空调和机柜按照一字形排列的方式排成一排构成机柜群组，所述机柜群组分布在数据中心中，其特征在于：

所述列间空调包含空调外壳、表冷器、EC风机、底部送风模块；

所述底部送风模块由支架、底部送风通道、孔板、通风地板、封闭板以及设置在所述孔板和所述导风孔板下面的排水通道组成；

所述表冷器设置所述空调外壳内；

所述EC风机设置在所述空调外壳正下方且位于所述底部送风模块内部；

所述机柜和所述空调外壳设置在所述底部送风模块的所述支架上方;

所述冷通道由所述机柜群组的机柜前网孔门和设置在所述机柜群组顶部上方的玻璃窗构成；所述机柜的前网孔门连通所述的冷通道；

从所述机柜排出的热风进入所述热通道，被数据中心所述下送风列间空调吸入到所述空调外壳内，所述热风经过所述表冷器冷却变成冷风，所述冷风向下进入所述EC风机，所述冷风被EC风机通过所述底部送风通道送出，通过所述通风地板，进入所述冷通道。

5.如权利要求4所述的冷却系统，其特征在于：所述冷通道封闭，所述热通道不封闭；相邻的两排所述机柜群组中的机柜面对面设置。

6.如权利要求4所述的冷却系统，其特征在于：所述热通道封闭，所述冷通道不封闭；相邻的两排所述机柜群组中的机柜背对背设置；所述热通道设置在所述机柜群组上方，所述背对背设置的两排所述机柜群组上方的所述热通道相连通，所述背对背设置的两排所述机柜群组中的任一排机柜群组内部的机柜的上方连通所述热通道。

7.如权利要求4所述的冷却系统，其特征在于：所述冷通道、所述热通道均封闭；相邻的两排所述机柜群组中的所述机柜面对面或背对背设置；所述热通道设置在所述机柜群组上方，所述背对背设置的两排所述机柜群组上方的所述热通道相连通，所述背对背设置的两排所述机柜群组中的任一排机柜群组内部的机柜的上方连通所述热通道。