[发明专利]一种高防护性透风透光COB集成显示面板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201810144149.5 申请日: 2018-02-12
公开(公告)号: CN108389950A 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 梁青;胡志军;简森林;袁世杰 申请(专利权)人: 深圳韦侨顺光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L25/16;G09F9/33
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 代理人: 赵红霞
地址: 518108 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种高防护性透风透光COB集成显示面板的制造方法,包括以下步骤:购买LED芯片;在印刷线路板的正面设置多个像素点,相邻两个像素点之间的间距为0.01‑100mm,并在每一个像素内设置至少一个LED芯片固晶位;在每个LED芯片固晶位上设置一个或多个LED芯片;测试LED芯片的导电性能;采用透光固化胶对各个LED芯片进行密封,形成LED灯珠,LED灯珠的防水防尘等级达到IP68及以下;对印刷线路板进行镂空处理,形成透风透光的LED灯板;采用回流焊将驱动电路的驱动器件焊接在印刷线路板上,或将驱动电路的驱动器件封装在LED灯珠内;本方法制得的显示面板散热性好、可视角度大、防水防尘、稳定性好、防护性能强,且制造成本低,既能够用于室内,又能够用于室外。
搜索关键词: 透光 印刷线路板 集成显示面板 防水防尘 驱动电路 驱动器件 高防护 固晶位 像素点 导电性能 防护性能 散热性好 显示面板 正面设置 制造成本 镂空 固化胶 回流焊 可视角 像素 封装 焊接 密封 制造 室外 室内 测试 购买
【主权项】:
1.一种高防护性透风透光COB集成显示面板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:A、购买LED芯片;B、在印刷线路板的正面设置多个像素点,相邻两个像素点之间的间距为0.01‑100mm,并在每一个像素内设置至少一个LED芯片固晶位;C、在每个LED芯片固晶位上设置一个或者多个LED芯片;D、测试LED芯片的导电性能;E、采用透光固化胶对各个LED芯片进行密封,形成LED灯珠,LED灯珠的防水防尘等级达到IP68及以下;F、对印刷线路板进行镂空处理,形成透风透光的LED灯板;G、采用回流焊将驱动电路的驱动器件焊接在印刷线路板上,或将驱动电路的驱动器件封装在LED灯珠内;步骤A、B、C、D、E、F、G的顺序不分先后。
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