[发明专利]导电路径之间连接部分的结构和线束有效
| 申请号： | 201810135634.6 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN108429022B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 足立英臣;小久江健;鹤正秀;吉田博之;长岛俊宏;山田哲生 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/70 | 分类号： | H01R4/70;H02G15/188;B60R16/02 |
| 代理公司： | 北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11586 | 代理人： | 张嵩;薛仑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导电路径之间连接部分的结构，该导电路径之间连接部分是处于切断状态和相邻状态的一个和另一个切断导电路径的连接部位。该结构包括：连接端之间连接部分，其中所述一个和另一个切断导电路径的导体的连接端相互连接；露出导体部分，其中所述导体的外周在所述连接端之间连接部分的两侧被露出；绝缘防水处理部分，用于直接在所述露出导体部分上进行处理，使得所述露出导体部分处于绝缘状态和防水状态；以及屏蔽处理部件，覆盖整个绝缘防水处理部分。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 路径 之间 连接 部分 结构 | ||
【主权项】：
1.一种导电路径之间连接部分的结构，所述导电路径之间连接部分是处于切断状态和相邻状态的一个和另一个切断导电路径的连接部位，该结构包括：连接端之间连接部分，其中所述一个和另一个切断导电路径的导体的连接端相互连接；露出导体部分，其中所述导体的外周在所述连接端之间连接部分的两侧被露出；绝缘防水处理部分，用于直接在所述露出导体部分上进行处理，使得所述露出导体部分处于绝缘状态和防水状态；以及屏蔽处理部件，覆盖整个绝缘防水处理部分。
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