[发明专利]感测装置有效

专利信息
申请号: 201810135377.6 申请日: 2018-02-09
公开(公告)号: CN108346671B 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 陈瑞沛;陈培铭;张博超 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L27/144 分类号: H01L27/144;H01L27/15;G06K9/00
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种感测装置,包含阵列基板、保护层以及背光模块。阵列基板包括基板且具有多个感测单元,其中感测单元包含主动元件、感光元件以及至少一透光区。主动元件配置于基板上。感光元件配置于基板上,并与主动元件电性连接。透光区位于感光元件周边。保护层配置于阵列基板上,其中保护层具有多个凹槽,凹槽设置于靠近阵列基板,各凹槽于基板的法线方向上分别与感测单元的感光元件重叠。背光模块配置于阵列基板的相对于保护层的另一侧。
搜索关键词: 装置
【主权项】:
1.一种感测装置,包含:一阵列基板,包含一基板,该阵列基板具有多个感测单元,其中所述多个感测单元之一包含:一主动元件,配置于该基板上;一感光元件,配置于该基板上,并与该主动元件电性连接;以及至少一透光区,位于该感光元件周边;一保护层,配置于该阵列基板上,其中该保护层具有多个凹槽,所述多个凹槽设置于靠近该阵列基板,且各该凹槽于该基板的法线方向上分别与所述多个感测单元的该感光元件重叠;以及一背光模块,配置于该阵列基板相对于该保护层的另一侧。
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