[发明专利]感测装置有效
申请号: | 201810135377.6 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN108346671B | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 陈瑞沛;陈培铭;张博超 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L27/15;G06K9/00 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种感测装置,包含阵列基板、保护层以及背光模块。阵列基板包括基板且具有多个感测单元,其中感测单元包含主动元件、感光元件以及至少一透光区。主动元件配置于基板上。感光元件配置于基板上,并与主动元件电性连接。透光区位于感光元件周边。保护层配置于阵列基板上,其中保护层具有多个凹槽,凹槽设置于靠近阵列基板,各凹槽于基板的法线方向上分别与感测单元的感光元件重叠。背光模块配置于阵列基板的相对于保护层的另一侧。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
1.一种感测装置,包含:一阵列基板,包含一基板,该阵列基板具有多个感测单元,其中所述多个感测单元之一包含:一主动元件,配置于该基板上;一感光元件,配置于该基板上,并与该主动元件电性连接;以及至少一透光区,位于该感光元件周边;一保护层,配置于该阵列基板上,其中该保护层具有多个凹槽,所述多个凹槽设置于靠近该阵列基板,且各该凹槽于该基板的法线方向上分别与所述多个感测单元的该感光元件重叠;以及一背光模块,配置于该阵列基板相对于该保护层的另一侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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