[发明专利]嗜硫多孔材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201810133676.6 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN108329428B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 刘云春;汪蕾;陈红旗 | 申请（专利权）人： | 安徽师范大学 |
| 主分类号： | C08F230/08 | 分类号： | C08F230/08;C08F228/02;B01J20/285;B01D15/08 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 邹飞艳;张苗 |
| 地址： | 241002 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及色谱材料，公开了一种嗜硫多孔材料及其制备方法和应用，该制备方法包括：将二乙烯基砜(DVS)、2,4,6,8‑四甲基‑2,4,6,8‑四乙烯基环四硅氧烷(TMTVS)和致孔剂混合，在光引发或热引发条件下，进行DVS与TMTVS聚合反应的步骤；其中，在光引发条件下，混合物中还包括光引发剂；在热引发条件下，混合物中还包括热引发剂和冰醋酸。该反应过程更容易控制，且得到的嗜硫多孔材料具有较大的比表面积和渗透性，对含二硫键的化合物具有较好的富集与分离效果，不仅如此，该嗜硫多孔材料具有3D骨架结构，机械性能强，稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种嗜硫多孔材料的制备方法，其特征在于，该制备方法包括：将二乙烯基砜(DVS)、2,4,6,8‑四甲基‑2,4,6,8‑四乙烯基环四硅氧烷(TMTVS)和致孔剂混合，在光引发或热引发条件下，进行DVS与TMTVS聚合反应的步骤；其中，在光引发条件下，混合物中还包括光引发剂；在热引发条件下，混合物中还包括热引发剂和冰醋酸。
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