[发明专利]应用于智能终端的电源模块及电源模块组装结构有效
| 申请号： | 201810131380.0 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN110139477B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 季鹏凯;曾剑鸿;张钰;洪守玉;周锦平;吕保儒 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/02 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王艺涵;阚梓瑄 |
| 地址： | 201209 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种应用于智能终端的电源模块及电源模块组装结构，电源模块包括基板，其具有相对的第一表面和第二表面；所述基板上设有第一导电部、主动元件、功率型被动元件；所述功率型被动元件独立且完整的设置于所述基板的第一表面；其中，设置于基板第一表面上的功率型被动元件的最大高度大于设置于所述基板的第二表面的元件的最大高度与所述基板的厚度的二分之一之和。本发明可提升PCB利用率和功率密度，更大程度提升电源模块的功率，以满足手机等智能终端的功能多样化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 智能 终端 电源模块 组装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种应用于智能终端的电源模块，其特征在于，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；所述基板上设有第一导电部、主动元件及功率型被动元件；所述功率型被动元件独立且完整的设置于所述基板的第一表面；其中，设置于所述基板第一表面上的功率型被动元件的最大高度大于设置于所述基板的第二表面的元件的最大高度与所述基板的厚度的二分之一之和。
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