[发明专利]一种同层式的多级阵列压力传感器有效
申请号: | 201810129054.6 | 申请日: | 2018-02-08 |
公开(公告)号: | CN108444620B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 杨赓;庞高阳;徐飞鸿;杨华勇 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H01L29/84 | 分类号: | H01L29/84;G01L1/16;G01L1/26;G01L9/08;G01L15/00 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 林超 |
地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种同层式的多级阵列压力传感器。包含三个压力传感单元:柔性基底上表面设有三个沿圆周方向均匀分布的阶梯型传感凸起结构,阶梯型传感凸起结构的顶面和台阶面分别设有柔性基底第一、第二电极;隔空层中设有三个通孔,三个阶梯型传感凸起结构分别嵌装于三个通孔中;受力层下表面设有三个沿圆周方向均匀分布的圆柱盲孔,圆柱盲孔的孔底面设有受力层第一电极,圆柱盲孔的孔周围的受力层下表面设有受力层第二电极。本发明能够在一个传感单元的垂直方向上检测多个压力阈值,提高了检测效率,降低了制造成本和难度,增强了其实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 多级 阵列 压力传感器 | ||
【主权项】:
1.一种同层式的多级阵列压力传感器,其特征在于:包含主要由柔性基底(1)、隔空层(6)和受力层(11)依次从下到上紧密层叠构成的压力传感单元;柔性基底(1)上表面设有三个沿圆周方向间隔均匀分布的阶梯型传感凸起结构,阶梯型传感凸起结构为顶部小端、底部大端的结构,阶梯型传感凸起结构的顶面和台阶面分别设有柔性基底第一电极(5)和柔性基底第二电极(4);隔空层(6)中设有分别与三个阶梯型传感凸起结构位置对应的三个通孔,三个阶梯型传感凸起结构分别嵌装于三个通孔中;受力层(11)下表面设有分别与三个阶梯型传感凸起结构位置对应的三个圆柱盲孔,圆柱盲孔的孔底面设有受力层第一电极(10),圆柱盲孔的孔周围的受力层下表面设有受力层第二电极(9)。
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