[发明专利]制造发光二极管器件的方法及制造的发光二极管器件有效
| 申请号： | 201810125735.5 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN108417674B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 麦家仪;黄浩然;卢浩贤 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/38;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶 |
| 地址： | 新加坡2*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种包括发光二极管芯片的发光二极管器件。用于制造发光二极管器件的方法包括：将第一模板定位在载体上；通过第一模板的至少一个孔将磷光体材料印刷到载体上，以在载体上形成磷光体材料片；以及将发光二极管芯片附着到印制的磷光体材料片上。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 发光二极管 器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造发光二极管器件的方法，其特征在于，该方法包括：将第一模板定位在载体上；通过所述第一模板的至少一个孔将磷光体材料印刷到所述载体上以在所述载体上形成磷光体材料片；以及将发光二极管芯片附着到所述印刷的磷光体材料片上，其中将所述发光二极管芯片附着到所述印刷的磷光体材料片上包括：去除所述第一模板并将第二模板定位在所述载体上，使得所述第二模板中的开口对应于所述印刷的磷光体材料片之上的位置；通过所述第二模板的开口将粘合材料印刷到所述印刷的磷光体材料片上；去除所述第二模板并通过印刷的粘合材料将所述发光二极管芯片附着到印刷的磷光体材料片上，从而在所述印刷的磷光体材料片和所述发光二极管芯片之间形成粘合材料层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先进科技新加坡有限公司，未经先进科技新加坡有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810125735.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
