[发明专利]界面可调控的Au-Cu2O光催化剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201810119940.0 | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN110116008A | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 李鑫恒;薛建斌 | 申请（专利权）人： | 中国科学院兰州化学物理研究所苏州研究院 |
| 主分类号： | B01J23/89 | 分类号： | B01J23/89;C02F1/30;C02F101/30 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种界面可调控的Au‑Cu2O光催化剂及其制备方法。所述的制备方法包括：将氧化亚铜材料与巯基烷酸修饰的金溶胶混合形成混合反应体系并进行反应，使其中的纳米金颗粒与氧化亚铜材料以化学键键合方式连接，从而获得界面可调控的Au‑Cu2O光催化剂。本发明提供的界面可调控的Au‑Cu2O光催化剂，制备原料易得，制备条件温和；其中的Au和Cu2O分别通过不同链长巯基烷酸相连，利用碳链长度调变界面距离更加准确，碳链长度可根据需要改变，具有灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 光催化剂 可调控 制备 碳链长度 氧化亚铜 巯基烷酸 混合反应体系 化学键键合 纳米金颗粒 界面距离 制备条件 金溶胶 调变 链长 修饰 | ||
【主权项】：
1.一种界面可调控的Au‑Cu2O光催化剂的制备方法，其特征在于包括：将氧化亚铜材料与巯基烷酸修饰的金溶胶混合形成混合反应体系并进行反应，使其中的纳米金颗粒与氧化亚铜材料以化学键键合方式连接，从而获得界面可调控的Au‑Cu2O光催化剂。
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