[发明专利]一种高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法有效
| 申请号： | 201810111160.1 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN108237253B | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 曾祥福;张晃初;刘胜君;朱华;姜兰升 | 申请（专利权）人： | 惠州联创宏科技有限公司 |
| 主分类号： | B23C3/00 | 分类号： | B23C3/00;B23C3/26 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 常跃英 |
| 地址： | 516081 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法，包括如下步骤：（1）选取铣刀：选取刀具直径为1.5mm的铣刀；（2）设置参数：铣刀的转速为34krpm，行刀速为2.6m/min，下刀速0.6m/min，退刀速为3m/min，PCB板的叠片数设置为4pnl/叠；（3）铣刀的锣程行进：在成型设备上设置步骤（2）中的参数，按照所述的加工参数采用折线的走刀方式对PCB板中的多个半孔进行走刀工序。本发明在对PCB进行CNC加工时，特别是对非金属化半孔，可防止毛刺的产生，减少手动去毛剌的环节，使得加工效率大大提升，降低成本，减少品质风险；改变了传统铣刀的锣程行进方式，对本行业的发展具有良好的促进作用。 | ||
| 搜索关键词： | 铣刀 半孔 非金属化 毛刺 折线 成型设备 促进作用 加工参数 加工效率 设置参数 行进方式 走刀方式 叠片 去毛 退刀 下刀 走刀 刀具 行进 环节 | ||
【主权项】：
1.一种高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）选取铣刀：选取刀具直径为1.5mm的铣刀；（2）设置参数：铣刀的转速为34krpm，行刀速为2.6m/min，下刀速0.6m/min，退刀速为3m/min，PCB板的叠片数设置为4pnl/叠；（3）铣刀的锣程行进：在成型设备上设置步骤（2）中的参数，按照所述的加工参数采用折线的走刀方式对PCB板中的多个半孔进行走刀工序，所述折线的走刀方式为：铣刀在行进到每个半孔位置时，沿半孔的方向以135度的角度第一次拐弯且行进一段距离后，再以90度的角度第二次拐弯并行进至半孔的孔边上，最后以135度的角度第三次拐弯朝下一个半孔行进。
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