[发明专利]一种陶瓷3D盖板的加工方法、电子设备有效
| 申请号： | 201810109143.4 | 申请日： | 2018-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN108381053B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 李裕文;林奉铭;赖彬 | 申请（专利权）人： | 厦门祐尼三的新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 张清彦 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市自由贸易试验区厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷3D盖板的加工方法，包括以下步骤：将多片陶瓷母材加工成预设的形状，多片陶瓷母材为同种陶瓷或异种陶瓷；对陶瓷母材的焊接面进行抛光处理；将多片陶瓷母材按预设的位置叠设并施加压力和电压；通过焊料焊接的方式将多片陶瓷母材焊接为一体，形成3D毛坯；将3D毛坯进行低于焊接温度的退火处理。本发明还公开了一种电子设备，包括通过上述加工方法制造而成的陶瓷3D盖板。通过上述设计，本发明工艺简单、成本低、良率高、使用体验好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 盖板 加工 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷3D盖板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：将多片陶瓷母材加工成预设的形状，多片所述陶瓷母材为同种陶瓷或异种陶瓷；对所述陶瓷母材的焊接面进行抛光处理；将多片所述陶瓷母材按预设的位置叠设并施加压力和电压；通过焊料焊接的方式将多片所述陶瓷母材焊接为一体，形成3D毛坯；将所述3D毛坯进行低于焊接温度的退火处理。
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