[发明专利]一种陶瓷3D盖板的加工方法、电子设备

说明书

本发明公开了一种陶瓷3D盖板的加工方法，包括以下步骤：将多片陶瓷母材加工成预设的形状，多片陶瓷母材为同种陶瓷或异种陶瓷；对陶瓷母材的焊接面进行抛光处理；将多片陶瓷母材按预设的位置叠设并施加压力和电压；通过焊料焊接的方式将多片陶瓷母材焊接为一体，形成3D毛坯；将3D毛坯进行低于焊接温度的退火处理。本发明还公开了一种电子设备，包括通过上述加工方法制造而成的陶瓷3D盖板。通过上述设计，本发明工艺简单、成本低、良率高、使用体验好。

技术领域

本发明涉及陶瓷产品加工技术领域，特别涉及一种陶瓷3D盖板的加工方法、电子设备。

背景技术

陶瓷运用在智能手机与智能手表后盖上已经越来越普遍，为了创造差异提高产品质感，高端产品采用陶瓷已经是个趋势。如同金属加工工艺有铸、锻、焊、车、铣等机械加工工艺，以各自经济有效率的优势来达到各种金属工件的复杂形状。然而非金属材料如玻璃、陶瓷与蓝宝石并无完整的铸、锻、焊工艺，目前为止只能采用粉末射出成型工艺并烧结，搭配机械加工的车铣工艺。但由于陶瓷硬度高韧性高加工困难，一般采用金刚石刀具以数控机台加工，最后使用金刚石抛光液进行抛光，难度高、良率低，且成本高。此外，形状复杂的结构陶瓷射出法无法达成，例如倒扣、悬突结构，陶瓷射出法无拔模角度无法脱模；再者，高深宽比结构，射出成型后退模困难，或烧结容易产生变形或收缩等不良，良率较低。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供一种工艺简单、成本低、良率高、使用体验好的陶瓷3D盖板的加工方法、电子设备。

本发明解决现有技术中的问题所采用的一种陶瓷3D盖板的加工方法的技术方案为：包括以下步骤：

将多片陶瓷母材加工成预设的形状，多片所述陶瓷母材为同种陶瓷或异种陶瓷；

对所述陶瓷母材的焊接面进行抛光处理；

将多片所述陶瓷母材按预设的位置叠设并施加压力和电压；

通过焊料焊接的方式将多片所述陶瓷母材焊接为一体，形成3D毛坯；

将所述3D毛坯进行低于焊接温度的退火处理。

作为本发明的优选方案，在所述通过焊料焊接的方式将多片所述陶瓷母材焊接为一体，形成3D毛坯的步骤之后还包括：对所述3D毛坯进行CNC加工和抛光处理。

作为本发明的优选方案，经抛光处理的所述陶瓷母材的焊接面的平面度的误差在0.2微米以下，表面粗糙度在0.05微米以下。

作为本发明的优选方案，所述通过焊料焊接的方式将多片所述陶瓷母材焊接为一体，形成3D毛坯的步骤中所采用的焊料为薄膜材料，所述薄膜材料为带有离子键的金属氧化物。

作为本发明的优选方案，所述陶瓷母材为三氧化二铝陶瓷或氧化锆陶瓷或二氧化硅陶瓷。

作为本发明的优选方案，所述薄膜材料以物理气相蒸镀方法均匀涂布于所述焊接面。

作为本发明的优选方案，在多片所述陶瓷母材为同种陶瓷时，所述薄膜材料为所述陶瓷母材与至少两种其它材料形成的混合物，所述混合物的熔点低于所述陶瓷母材的熔点。

作为本发明的优选方案，在多片所述陶瓷母材分别为三氧化二铝陶瓷、氧化锆陶瓷、二氧化硅陶瓷中的两种或三种时，所述薄膜材料的熔点低于500℃。

作为本发明的优选方案，所述压力大于100个大气压，持续时间大于2小时，所述电压高于10千伏。

本发明解决现有技术中的问题所还采用的一种电子设备的技术方案为：包括通过上述的陶瓷3D盖板的加工方法制造而成的陶瓷3D盖板。

与现有技术相比，本发明具有以下技术效果：