[发明专利]一种金属线材加工带焊盘的硅胶按键冲压硫化按键加工方法在审
申请号: | 201810101010.2 | 申请日: | 2018-02-01 |
公开(公告)号: | CN108335932A | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 钟正祁 | 申请(专利权)人: | 桂林恒昌电子科技有限公司 |
主分类号: | H01H11/00 | 分类号: | H01H11/00 |
代理公司: | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人: | 周雯 |
地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明公开了一种金属线材加工带焊盘的硅胶按键冲压硫化按键加工方法,包括以下步骤:(1)根据焊盘的厚度,选用方形或圆形延展性良好的且支持贴片SMT要求的镀线或金属线材,通过延压达到厚度要求,再采用折弯冲压工艺按焊盘框体的几何形状形成符合焊盘台阶与尺寸要求的成型焊盘半成品;(2)将焊盘半成品镶嵌固定在对应硅胶按键模具腔体内并进行定位校准;(3)用按键模具对硅胶按键和焊盘半成品进行一次性整体硫化成型;(4)冲压裁切形成独立单体硅胶按键,完成加工。采用本发明的技术方案可适应焊盘各种规格及尺寸的要求,无需再对应不同的框体模具进行开模,节约模具费用,提高产品焊盘合格率。 | ||
搜索关键词: | 焊盘 硅胶按键 冲压 半成品 金属线材加工 按键加工 硫化 框体 成型 延展性 按键模具 尺寸要求 冲压工艺 独立单体 厚度要求 金属线材 模具费用 镶嵌固定 整体硫化 校准 模具腔 一次性 裁切 镀线 开模 贴片 折弯 模具 合格率 体内 节约 加工 | ||
【主权项】:
1.一种金属线材加工带焊盘的硅胶按键冲压硫化按键加工方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)根据焊盘的厚度,选用方形或圆形延展性良好的且支持贴片SMT要求的镀线或金属线材,通过延压达到厚度要求,再采用折弯冲压工艺按焊盘框体的几何形状形成符合焊盘台阶与尺寸要求的成型焊盘半成品;(2)将焊盘半成品镶嵌固定在对应硅胶按键模具腔体内并进行定位校准;(3)用按键模具对硅胶按键和焊盘半成品进行一次性整体硫化成型;(4)冲压裁切形成独立单体硅胶按键,完成加工。
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