[发明专利]一种金属线材加工带焊盘的硅胶按键冲压硫化按键加工方法在审

专利信息
申请号: 201810101010.2 申请日: 2018-02-01
公开(公告)号: CN108335932A 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 钟正祁 申请(专利权)人: 桂林恒昌电子科技有限公司
主分类号: H01H11/00 分类号: H01H11/00
代理公司: 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 代理人: 周雯
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种金属线材加工带焊盘的硅胶按键冲压硫化按键加工方法,包括以下步骤:(1)根据焊盘的厚度,选用方形或圆形延展性良好的且支持贴片SMT要求的镀线或金属线材,通过延压达到厚度要求,再采用折弯冲压工艺按焊盘框体的几何形状形成符合焊盘台阶与尺寸要求的成型焊盘半成品;(2)将焊盘半成品镶嵌固定在对应硅胶按键模具腔体内并进行定位校准;(3)用按键模具对硅胶按键和焊盘半成品进行一次性整体硫化成型;(4)冲压裁切形成独立单体硅胶按键,完成加工。采用本发明的技术方案可适应焊盘各种规格及尺寸的要求,无需再对应不同的框体模具进行开模,节约模具费用,提高产品焊盘合格率。
搜索关键词: 焊盘 硅胶按键 冲压 半成品 金属线材加工 按键加工 硫化 框体 成型 延展性 按键模具 尺寸要求 冲压工艺 独立单体 厚度要求 金属线材 模具费用 镶嵌固定 整体硫化 校准 模具腔 一次性 裁切 镀线 开模 贴片 折弯 模具 合格率 体内 节约 加工
【主权项】:
1.一种金属线材加工带焊盘的硅胶按键冲压硫化按键加工方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)根据焊盘的厚度,选用方形或圆形延展性良好的且支持贴片SMT要求的镀线或金属线材,通过延压达到厚度要求,再采用折弯冲压工艺按焊盘框体的几何形状形成符合焊盘台阶与尺寸要求的成型焊盘半成品;(2)将焊盘半成品镶嵌固定在对应硅胶按键模具腔体内并进行定位校准;(3)用按键模具对硅胶按键和焊盘半成品进行一次性整体硫化成型;(4)冲压裁切形成独立单体硅胶按键,完成加工。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林恒昌电子科技有限公司,未经桂林恒昌电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810101010.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top