[发明专利]一种手机电阻用正面银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 201810098621.6 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN110097995A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 朱庆明;江海涵;何利娜;王德龙 | 申请（专利权）人： | 上海宝银电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 201800 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种手机电阻用正面银浆，该银浆包括以下组分及重量百分比含量：金属银粉65～75％、钯粉1～5％、玻璃粉3～7％、增塑剂1～3％、高分子树脂1～5％及有机溶剂10～25％；该正面银浆的制备过程是先将高分子树脂和有机溶剂混合均匀，制成均匀的胶体溶液，然后依次加入其他组分，经混料机混合、三辊研磨机研磨等工艺，即制得手机电阻用正面银浆。本发明制备所得的手机电阻用正面银浆解决了印刷性、附着力、可电镀性等技术问题，产品的各项技术指标都达到或超过国外同类产品的水平，所用原材料均能满足国内外环保的技术要求。 | ||
| 搜索关键词： | 正面银浆 电阻 手机 高分子树脂 有机溶剂 制备 附着力 三辊研磨机 重量百分比 技术要求 技术指标 胶体溶液 金属银粉 制备过程 研磨 玻璃粉 混料机 印刷性 增塑剂 电镀 银浆 钯粉 环保 | ||
【主权项】：
1.一种手机电阻用正面银浆，其特征在于，该银浆包括以下重量百分比含量的组分：金属银粉65～75％、钯粉1～5％、玻璃粉3～7％、增塑剂1～3％、高分子树脂1～5％及有机溶剂10～25％。
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