[发明专利]一种手机电阻用正面银浆及其制备方法

说明书

本发明涉及一种手机电阻用正面银浆，该银浆包括以下组分及重量百分比含量：金属银粉65～75％、钯粉1～5％、玻璃粉3～7％、增塑剂1～3％、高分子树脂1～5％及有机溶剂10～25％；该正面银浆的制备过程是先将高分子树脂和有机溶剂混合均匀，制成均匀的胶体溶液，然后依次加入其他组分，经混料机混合、三辊研磨机研磨等工艺，即制得手机电阻用正面银浆。本发明制备所得的手机电阻用正面银浆解决了印刷性、附着力、可电镀性等技术问题，产品的各项技术指标都达到或超过国外同类产品的水平，所用原材料均能满足国内外环保的技术要求。

技术领域

本发明属于电子材料技术领域，涉及一种手机电阻用正面银浆及其制备方法。

背景技术

随着我国经济的不断发展，近年来中国手机厂商在全球范围内得到突飞猛进的发展，手机产销量也逐年提升。同时，手机电阻用银浆的需求也不断增加，且品质要求也是越来越高。

随着智能手机时代的到来，手机中的小尺寸贴片电阻基本属于必备的电子元器件。贴片电阻以更小的体积、更优良的特性取代了传统电容器，正顺应了手机行业更加精密、更加功能化的需求。贴片电阻是采用三氧化二铝的陶瓷基片作为散热基材、银-钯浆料作为正面银浆、银浆料作为背面银浆、氧化钌作为电阻体材料、玻璃料作为包封材料、端头进行电镀锡镍等等。通过丝网印刷技术、烧结技术、激光调阻技术、裂片技术、端头涂银技术、电镀技术等30多道生产和检验工序精心制造而成的。

目前，国内手机厂商用的正面银浆大多数为进口银浆，欧美和日本公司，产品技术相对成熟，价格相对较高；一少部分采用国产银浆，主要存在以下问题：印刷性能不稳定、可电镀性差等。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种手机电阻用正面银浆及其制备方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种手机电阻用正面银浆，该银浆包括以下重量百分比含量的组分：金属银粉65～75％、钯粉1～5％、玻璃粉3～7％、增塑剂1～3％、高分子树脂1～5％及有机溶剂10～25％。

优选地，该银浆包括以下重量百分比含量的组分：金属银粉66～72％、钯粉2～4％、玻璃粉4～6％、增塑剂1～2％、高分子树脂1～4％及有机溶剂12～25％。

优选地，所述的金属银粉为球状银粉和片状银粉构成的复合物，球状银粉的粒径0.3-3.0μm，振实密度为2.0-4.0g/ml；片状银粉的粒径为1-7μm，振实密度为1.0-3.0g/ml。

优选地，所述的钯粉为纯钯粉，粒径D90为0.1-1.0μm。

优选地，所述的玻璃粉为无铅玻璃粉，热膨胀系数为110～120×10^-7/℃，烧结温度为550～750℃，所述的玻璃粉包括以下重量百分比含量的组分：Bi₂O₃75～85％、ZnO 5～15％、B₂O₃ 3～10％、SiO₂ 1～5％、Na₂O 1～3％、TiO₂ 0～3％及Al₂O₃ 0～2％。

优选地，所述增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸二辛酯和柠檬酸三辛酯中的至少一种。

进一步优选地，所述的增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯。

优选地，所述的高分子树脂为乙基纤维素、硝基纤维素、乙基羟乙基纤维素和木松香中的至少一种。

进一步优选地，所述的高分子树脂为乙基纤维素。

优选地，所述的有机溶剂为萜品醇、松节油、二乙二醇丁醚、二乙二醇二丁醚、丁基卡必醇醋酸酯、二丙二醇单甲醚和三丙二醇单甲醚中的至少一种。