[发明专利]一种微波组件的激光拆盖方法有效
| 申请号： | 201810095364.0 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN108247220B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 王传伟;杨兆军;梁宁;宋夏 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/12;B23K26/142;B23K26/70 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 王志兴 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微波组件的激光拆盖方法，包括以下步骤：步骤1：在微波组件的盖板上确定三个不在同一直线上的特征点；步骤2：确定盖板的焊缝图形和三个特征点位置，并导入激光系统中；步骤3：将待拆除组件固定放置于工作台上；步骤4：利用激光系统对特征点进行自动识别并以此确定焊缝实际位置；使用低能量激光束在焊缝上预制拆盖路径；步骤5：使用高能量激光束沿拆盖路径拆盖。本发明提供的一种微波组件的激光拆盖方法的优点在于：加工热效应小、加工污染小、对微波组件内部器件基本无影响、避免了现有技术的刀头等耗材损耗、可适应任意形状的结构、加工精度高、自动化程度高、有效提高生产效率，具有良好的推广前景。 | ||
| 搜索关键词： | 微波组件 激光 激光系统 焊缝 特征点 盖板 热效应 加工 低能量激光束 高能量激光束 特征点位置 焊缝图形 内部器件 生产效率 实际位置 同一直线 自动识别 组件固定 耗材 预制 自动化 拆除 污染 | ||
【主权项】：
1.一种微波组件的激光拆盖方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：在微波组件的盖板上确定三个不在同一直线上的特征点；步骤2：确定盖板的焊缝图形和三个特征点位置，并导入激光系统中；步骤3：将待拆除组件固定放置于工作台上；步骤4：利用激光系统对特征点进行自动识别并以此确定焊缝实际位置；使用低能量激光束在焊缝上预制拆盖路径；步骤5：使用高能量激光束沿拆盖路径拆盖。
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