[发明专利]一种微波组件的激光拆盖方法有效
| 申请号： | 201810095364.0 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN108247220B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 王传伟;杨兆军;梁宁;宋夏 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/12;B23K26/142;B23K26/70 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 王志兴 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微波组件 激光 激光系统 焊缝 特征点 盖板 热效应 加工 低能量激光束 高能量激光束 特征点位置 焊缝图形 内部器件 生产效率 实际位置 同一直线 自动识别 组件固定 耗材 预制 自动化 拆除 污染 | ||
1.一种微波组件的激光拆盖方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：在微波组件的盖板上确定三个不在同一直线上的特征点；
步骤2：确定盖板的焊缝图形和三个特征点位置，并导入激光系统中；
步骤3：将待拆除组件固定放置于工作台上；
步骤4：利用激光系统对特征点进行自动识别并以此确定焊缝实际位置；使用低能量激光束在焊缝上预制拆盖路径；
步骤5：使用高能量激光束沿拆盖路径拆盖。
2.根据权利要求1所述的一种微波组件的激光拆盖方法，其特征在于：步骤1中的特征点尺寸为0.5～3mm。
3.根据权利要求2所述的一种微波组件的激光拆盖方法，其特征在于：所述特征点可以是盖板上不在同一直线上的任意标记或孔洞。
4.根据权利要求1所述的一种微波组件的激光拆盖方法，其特征在于：步骤4中的预制拆盖路径中低能量激光束的参数随加工材料不同而改变，具体参数如下表：
5.根据权利要求1所述的一种微波组件的激光拆盖方法，其特征在于：步骤5中的高能量激光束为紫外或皮秒激光。
6.根据权利要求1所述的一种微波组件的激光拆盖方法，其特征在于：步骤5中的拆盖后的组件从外至内开口呈楔形减小。
7.根据权利要求1所述的一种微波组件的激光拆盖方法，其特征在于：拆盖过程中，还对激光拆盖区进行路径跟吹保护气。
8.根据权利要求7所述的一种微波组件的激光拆盖方法，其特征在于：所述保护气为氩气或氮气。
9.根据权利要求8所述的一种微波组件的激光拆盖方法，其特征在于：保护气的具体流量根据盖板材料和厚度不同而确定，具体参数见下表：
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