[发明专利]一种微波组件的激光拆盖方法

说明书

本发明公开了一种微波组件的激光拆盖方法，包括以下步骤：步骤1：在微波组件的盖板上确定三个不在同一直线上的特征点；步骤2：确定盖板的焊缝图形和三个特征点位置，并导入激光系统中；步骤3：将待拆除组件固定放置于工作台上；步骤4：利用激光系统对特征点进行自动识别并以此确定焊缝实际位置；使用低能量激光束在焊缝上预制拆盖路径；步骤5：使用高能量激光束沿拆盖路径拆盖。本发明提供的一种微波组件的激光拆盖方法的优点在于：加工热效应小、加工污染小、对微波组件内部器件基本无影响、避免了现有技术的刀头等耗材损耗、可适应任意形状的结构、加工精度高、自动化程度高、有效提高生产效率，具有良好的推广前景。

技术领域

本发明涉及微波组件加工技术领域，尤其涉及一种微波组件的激光拆盖方法。

背景技术

微波组件壳体在封装后不可避免存在气密不合格、电性能指标不达标或PIND不合格等问题，由于组装后的组件成本昂贵，直接报废会造成大量的经济损失，因此需对不合格组件进行拆盖返修。

目前，行业内主要采用CNC精雕机进行拆盖，这种方式依靠铣刀的机械铣削破坏焊缝后去除原盖板实现拆盖。该方式在拆盖过程中存在的主要问题有：

1、铣削拆盖的装夹、对位、后期处理困难且周期长，影响返修组件质量和项目节点；铣削过程中产生大量金属碎屑，一旦有未清理干净的金属碎屑进入组件内部极易造成电路短路影响组件电性能或造成PIND二次不合格。

2、为防止金属碎屑进入组件，目前普遍预留0.1-0.3mm焊缝不铣透，后期由钳工以手动划片方式割透剩余焊缝实现拆盖，这种方式尽管能在一定程度上减少金属碎屑，但手工划片效率低，且存在凹坑、飞边、毛刺等缺陷导致。凹坑缺陷的最大深度差可达0.236mm，飞边的最大高度已高于周围平面0.129mm，并且由于这类缺陷是手工划片所产生，这就导致缺陷的大小和位置完全无法准确控制，严重降低新盖板的二次配合精度，影响二次封焊的返修质量。

3、CNC精雕机装夹、对零等过程复杂，且难以一次拆除盖板，在焊缝铣削到一定深度后需要逐次减少进刀量并进行观察，防止完全铣透后金属铣屑进入组件造成二次污染，因此CNC精雕机拆盖流程长效率低，如果不进行设备和人力的大量投入，常常难以满足批量化生产时返修节点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种在非接触条件下利用激光快速拆除微波组件原有焊缝的激光拆盖方法。

本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题的：

一种微波组件的激光拆盖方法，包括以下步骤：

步骤1：在盖板上确定三个不在同一直线上的特征点；

步骤2：确定盖板的焊缝图形和三个特征点位置，并导入激光系统中；

步骤3：将待拆除组件固定放置于工作台上；

步骤4：利用激光系统对特征点进行自动识别并以此确定焊缝实际位置；使用低能量激光束在焊缝上预制拆盖路径；

步骤5：使用高能量激光束沿拆盖路径拆盖。

优选地，步骤1中的特征点尺寸为0.5～3mm。

优选地，所述特征点可以是盖板上不在同一直线上的任意标记或孔洞。

优选地，步骤4中的预制拆盖路径中低能量激光束的参数随加工材料不同而改变，具体参数如下表：

优选地，步骤5中的高能量激光束为紫外或皮秒激光。

优选地，步骤5中的拆盖后的组件从外至内开口呈楔形减小。

优选地，步骤5中进行拆盖工作时高能量激光束的参数根据盖板材料和焊缝深度确定，具体加工参数如下表：