[发明专利]一种泡棉基材在审

专利信息
申请号: 201810091190.0 申请日: 2018-01-30
公开(公告)号: CN108200757A 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 易松霖 申请(专利权)人: 苏州荣泽电子科技有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 于浩江
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种泡棉基材,包含泡棉本体,泡棉本体中设置有嵌入槽,嵌入槽的方向与泡棉本体的长边平行,嵌入槽包含位于泡棉本体一侧的开口端和位于泡棉本体深处的涨紧端,涨紧端的宽度大于嵌入槽的宽度;所述泡棉本体的外侧壁上设置有多处外填胶凹槽,嵌入槽的内壁上设置有内填胶凹槽;本发明的泡棉基材,在泡棉本体上设置了嵌入槽和填胶凹槽结构,嵌入槽还具有涨紧端,通过该泡棉基材衍生出的铝箔泡棉可以沿嵌入槽部分插在电子元件的薄壁凸缘结构上,并粘贴固定,稳定性好,不易脱落;铝箔包覆层的内嵌端部可通过填充物与涨紧端配合,避免铝箔脱出,保证了屏蔽效果。
搜索关键词: 嵌入槽 泡棉本体 泡棉 基材 涨紧 填胶 铝箔 填充物 凹槽结构 薄壁凸缘 屏蔽效果 粘贴固定 开口端 铝箔包 外侧壁 长边 覆层 内壁 内嵌 脱出 平行 配合 保证
【主权项】:
1.一种泡棉基材,其特征在于:包含泡棉本体(1),泡棉本体(1)中设置有嵌入槽(3),嵌入槽(3)的方向与泡棉本体(1)的长边平行,嵌入槽(3)包含位于泡棉本体(1)一侧的开口端和位于泡棉本体(1)深处的涨紧端(4),涨紧端(4)的宽度大于嵌入槽(3)的宽度;所述泡棉本体(1)的外侧壁上设置有多处外填胶凹槽(7),嵌入槽(3)的内壁上设置有内填胶凹槽(8)。
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