[发明专利]一种监控FPC金手指表面镀层的工艺方法在审
| 申请号： | 201810089372.4 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN108235592A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 聂魁丰 | 申请（专利权）人： | 深圳市精诚达电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种监控FPC金手指表面镀层的工艺方法，S1：使用金相显微镜对FPC金手指间的缝隙进行观察，标识出金手指溢胶的位置；S2：对所标识出的位置制作金相切片；S3：使用金相显微镜对金相切片进行观察，测量FPC金手指两侧镍层的高度；S4：判断所述高度是否符合落入预设的判定标准内。量化了FPC金手指表面镀层的检测过程；同时，使用金相显微镜进行检测，以及使用金相切片方式对FPC金手指进行处理，显著提高检测的精确度；采用普通的金相显微镜就可以实施本发明的工艺方法，大大节省了厂商成本。 | ||
| 搜索关键词： | 金手指 金相显微镜 表面镀层 切片 检测 判定标准 监控 观察 镍层 溢胶 预设 测量 量化 厂商 制作 | ||
【主权项】：
1.一种监控FPC金手指表面镀层的工艺方法，其特征在于：S1：使用金相显微镜对FPC金手指间的缝隙进行观察，标识出金手指溢胶的位置；S2：对所标识出的位置制作金相切片；S3：使用金相显微镜对金相切片进行观察，测量FPC金手指两侧镍层的高度；S4：判断所述高度是否符合落入预设的判定标准内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市精诚达电路科技股份有限公司，未经深圳市精诚达电路科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810089372.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：5G通讯高频信号板镀金蚀刻工艺
- 下一篇：一种用于PCB板批量生产的清洗系统
