[发明专利]晶圆支承台有效

专利信息
申请号: 201810083616.8 申请日: 2018-01-29
公开(公告)号: CN108376635B 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 前田大树;海野丰 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社
主分类号: H01J37/04 分类号: H01J37/04;H01J37/32
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 范胜杰;曹鑫
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种晶圆支承台。晶圆支承台(20)具备屏蔽片(40)和屏蔽管(42)。屏蔽片(40)在等离子体产生电极(26)与加热器电极(30)之间以与两者非接触的状态埋设于陶瓷基体(22)中。屏蔽管(42)与屏蔽片(40)电连接,从陶瓷基体(22)的背面(22b)向陶瓷轴(24)的内部(陶瓷基体(22)的外部)延伸。等离子体产生电极(26)的杆(28)以与屏蔽管(42)非接触的状态贯穿于屏蔽管(42)的内部。加热器电极(30)的配线构件(31a、32a)以与屏蔽管(42)非接触的状态配置于屏蔽管(42)的外部。
搜索关键词: 支承
【主权项】:
1.一种晶圆支承台,在具备晶圆载置面的陶瓷基体中,从所述晶圆载置面一侧起按照等离子体产生电极、加热器电极的顺序以间隔状态埋设,所述等离子体产生电极的配线构件和所述加热器电极的配线构件从所述陶瓷基体的与所述晶圆载置面相反侧的面被引出到所述陶瓷基体的外部,其特征在于,该晶圆支承台具备:屏蔽片,其在所述等离子体产生电极与所述加热器电极之间以与两者非接触的状态埋设于所述陶瓷基体中;以及屏蔽管,其与所述屏蔽片电连接,从所述陶瓷基体的与所述晶圆载置面相反侧的面延伸到所述陶瓷基体的外部,所述等离子体产生电极的配线构件以与所述屏蔽管非接触的状态贯穿于所述屏蔽管的内部,所述加热器电极的配线构件以与所述屏蔽管非接触的状态配置于所述屏蔽管的外部。
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