[发明专利]一种手机外壳用铝合金板挤压以及二级时效工艺在审
申请号: | 201810071548.3 | 申请日: | 2018-01-25 |
公开(公告)号: | CN108315610A | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 何木生;王东明;吴先志;周景兰;周友斌;吴隆;刘瑰 | 申请(专利权)人: | 池州市九华明坤铝业有限公司 |
主分类号: | C22C21/08 | 分类号: | C22C21/08;C22F1/047 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 董泽宇 |
地址: | 247100*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明属于铝合金型材制造领域,具体涉及了一种铝合金型材的挤压及热处理工艺;包括铝合金圆棒的选定、均质化处理、挤压成型、固溶处理、预时效和终时效,其中,选取的铝合金圆棒成分重量百分比为:Mg0.8%~1.0%,Si0.5%~0.7%,Cu0.5%~0.75%,Mn0.1%‑0.2%,Ti≤0.01%,Cr≤0.01%,Fe≤0.13%,其余为Al;所获得的铝合金挤压板,性能满足需要,同时冲压性能优异。 | ||
搜索关键词: | 铝合金型材 铝合金圆棒 挤压 成分重量百分比 均质化处理 铝合金挤压 热处理工艺 冲压性能 二级时效 固溶处理 挤压成型 铝合金板 手机外壳 预时效 制造 | ||
【主权项】:
1.一种手机外壳用铝合金板挤压以及二级时效工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)铝合金圆棒的选定:选取铸态下的铝合金圆棒,其成分重量百分比为:Mg0.8%~1.0%,Si0.5%~0.7%,Cu0.5%~0.75%,Mn0.1%‑0.2%,Ti≤0.01%,Cr≤0.01%,Fe≤0.13%,其余为Al;(2)均质化处理:将铝合金圆棒加热至450~465℃进行均匀化处理,保温12~16h,冷却后备用;(3)挤压成型:将铝合金圆棒加热至350~420℃,进行快速挤压成挤压板,挤压后进行强制冷却;(4)固溶处理:将步骤(3)中的挤压板在455~465℃下进行固溶处理80~100min;(5)预时效:在90℃条件下进行预时效处理,保温8h;(6)终时效:在150℃条件下进行终时效处理,保温6h,冷却后得到手机外壳用铝合金板产品。
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