[发明专利]制造集成电路的方法和系统有效
| 申请号： | 201810070832.9 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN108460184B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 金旴泰;金亨沃;金载勋;河罗野;金基玉;金恩别;崔晶然;许铣益 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造包括标准单元的实例的集成电路(IC)的方法包括布置第一实例并布置与第一实例相邻的第二实例。所述第二实例具有与所述第一实例的场景组相对应的前端层图案。所述场景组包括与实例的前端层图案有关的信息，所述前端层图案在所述第一实例上引起相同的局部布局效应(LLE)并且与所述第一实例相邻地布置。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 集成电路 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种制造包括标准单元的实例的集成电路“IC”的方法，所述方法包括：布置第一实例；以及布置与所述第一实例相邻的第二实例，其中所述第二实例具有与所述第一实例的场景组相对应的前端层图案，其中所述场景组包括与实例的前端层图案有关的信息，所述前端层图案在所述第一实例上引起相同的局部布局效应“LLE”并且与所述第一实例相邻地布置。
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