[发明专利]激光加工装置

摘要

提供激光加工装置，能够沿着被加工物的所有的分割预定线适当地形成贯通槽。该激光加工装置(1)包含：卡盘工作台(10)，其利用保持面(11‑1)对封装晶片(201)进行保持；激光加工单元(20)，其对封装晶片(201)照射激光光线而沿着分割预定线(202)形成贯通槽；X轴移动单元(30)，其使卡盘工作台(10)在X轴方向上移动；以及检查单元(60)。卡盘工作台(10)包含形成保持面(11‑1)的保持部件和发光体。检查单元(60)包含：线传感器(61)，其在Y轴方向上延伸；以及控制单元(62)，其由线传感器(61)经由贯通槽接受来自发光体的光而对加工结果进行判定。线传感器对仍保持在卡盘工作台上的封装晶片(201)的整个面进行拍摄。

主权项

1.一种激光加工装置，其中，该激光加工装置包含：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；激光加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射对于该被加工物具有吸收性的波长的激光光线而沿着分割预定线形成贯通槽；加工进给单元，其使该卡盘工作台在与该保持面平行的加工进给方向上移动；以及检查单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物的该贯通槽进行检查，该卡盘工作台包含：透明或半透明的保持部件，其形成该保持面；以及发光体，其在该保持部件的与该保持面相反的面侧隔着该保持部件对被加工物进行照明，该检查单元包含：线传感器，其沿着该保持面的面方向在与该加工进给方向垂直的方向上延伸，与该保持面对置而接受来自该发光体的光；以及判定部，其由该线传感器经由该贯通槽接受来自该发光体的光而对加工结果进行判定，该线传感器对形成有该贯通槽并且仍保持在该卡盘工作台上的该被加工物的整个面进行拍摄。