[发明专利]基于SIP封装的控制芯片及具有其的胶囊内镜在审
| 申请号： | 201810063310.6 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN108283480A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 邬建勇;李宗怿;倪洽凯;徐俊;曾玉洁;王晓杰;严伟 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | A61B1/00 | 分类号： | A61B1/00;A61B1/04;A61B1/273;H04N5/225 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 214431 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种基于SIP封装的控制芯片及具有其的胶囊内镜，控制芯片包括基板、连接基板的控制组件、时钟晶体、外围电路及天线，其中，控制组件包括图像处理模块、通信模块及控制模块，图像处理模块用于数据压缩，通信模块用于与外部通信，控制模块用于控制胶囊内镜工作。本发明的单片控制芯片可同时实现数据压缩、通信、系统控制等功能，大幅简化外围电路，减少电路板面积和体积，并利用SIP封装工艺，实现控制芯片及胶囊内镜体积压缩，有利于胶囊内镜在医疗应用中的广泛推广，惠及普通大众病患。 | ||
| 搜索关键词： | 胶囊内镜 控制芯片 图像处理模块 控制模块 控制组件 数据压缩 通信模块 外围电路 封装 单片控制芯片 电路板 封装工艺 连接基板 时钟晶体 体积压缩 外部通信 系统控制 医疗应用 面积和 病患 基板 天线 通信 | ||
【主权项】：
1.一种基于SIP封装的控制芯片，其用于胶囊内镜，其特征在于，所述控制芯片包括基板、连接所述基板的控制组件、时钟晶体、外围电路及天线，其中，所述控制组件包括图像处理模块、通信模块及控制模块，所述图像处理模块用于数据压缩，所述通信模块用于与外部通信，所述控制模块用于控制所述胶囊内镜工作。
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