[发明专利]一种导热耐老化电子设备外壳材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种导热耐老化电子设备外壳材料及其制备方法，涉及电子设备应用材料领域，该材料包括以下按重量份计的原料：PBT树脂、尼龙6T纤维、低密度聚乙烯、聚醚酰亚胺、甲基丙烯酸甲酯、十溴二苯乙烷、乙基三甲氧基硅烷、改性纳米二氧化硅、液态阻燃剂、无机填料、抗静电剂和防老剂。其制备方法是通过对原料的混熔、脱泡、注模、固化烧结制得的。该种电子设备外壳材料制备简单方便、原料成本低廉，利用其材料制得的电子设备外壳不仅具有良好的导热性和耐老化性，而且在具备质轻的同时也能具有较高的力学强度和低收缩率，应用广泛。

主权项

1.一种导热耐老化电子设备外壳材料，其特征在于，包括以下按重量份计的原料：PBT树脂40‑50份、尼龙6T纤维10‑20份、低密度聚乙烯20‑30份、聚醚酰亚胺5‑15份、甲基丙烯酸甲酯6‑10份、十溴二苯乙烷4‑8份、乙基三甲氧基硅烷3‑5份、改性纳米二氧化硅10‑20份、液态阻燃剂1‑5份、无机填料3‑5份、抗静电剂1‑3份和防老剂1‑3份；所述改性纳米二氧化硅包括以下按重量份计的成分制得：纳米二氧化硅10‑20份、丙二醇1‑3份和去离子水10‑20份；其制备方法如下：先将纳米二氧化硅、丙二醇和的去离子水加入至容器中超声波分散处理50‑60min，再加入相当于纳米二氧化硅质量1‑2％的KH‑570硅烷偶联剂和1‑3％的油酸混合均匀，继续超声波分散处理40‑50min后，将分散液置于反应容器中水浴加热至88‑94℃，冷凝回流4‑6h，反应结束后烘干研磨至150‑250目筛，即得。