[发明专利]一种3D PDMS微流控芯片对准组装结构的制作方法有效
| 申请号： | 201810035957.8 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN108311177B | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 吴蕾;徐铁刚;赵建龙 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 邓琪 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及3D PDMS微流控芯片对准组装结构和方法。通过拉链结构实现对准组装，用与PDMS芯片制作兼容的工艺，在要对准的两层PDMS上分别制作有凸链牙和凹链牙交错排列的半拉链，两两对准组装构成一个完整的拉链结构。对准组装时，在等离子体处理后的PDMS表面滴加润滑剂，再将一层PDMS固定在硬性基底上，另一层与之贴合，在显微镜下用手滑动上层PDMS，实现最初几个链牙的咬合，再用手或镊子轻敲上层PDMS以实现整个拉链结构的咬合，最后加热组装好的两层PDMS以实现永久键和。该方法无需额外的对准设备、操作简单快速，能够获得大面积高精度的对准，拉链结构面积小，能充分保证主要图形结构的芯片利用率。所得PDMS拉链结构应用于三维PDMS微流控芯片的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pdms 微流控 芯片 对准 组装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种3D PDMS微流控芯片对准组装结构，其特征在于在要对准的两层PDMS上分别制作有凸链牙和凹链牙交错排列的半拉链，且该两层PDMS上的凸链牙与凹链牙可分别与另一层PDMS上的凹链牙与凸链牙咬合，构成一个完整的拉链结构。
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