[发明专利]一种电芯入壳装置和电芯入壳方法在审
申请号: | 201810034285.9 | 申请日: | 2018-01-15 |
公开(公告)号: | CN108054246A | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 蒋烜;徐红帅;陈宗贤 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01M10/04 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 路兆强;潘冰 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种电芯入壳装置和电芯入壳方法,用于将多个电芯模块自动装入壳体中,包括平台、第一基准部、第二基准部和夹紧结构,第一基准部和第二基准部相对安装在平台上,夹紧结构安装在平台上,且位于第一基准部与第二基准部之间,夹紧结构包括两相对安装的夹块。本发明还公开了一种电芯入壳方法,应用于如上所述的电芯入壳装置中。本发明的电芯入壳装置和电芯入壳方法,铝壳送入并紧贴第一基准部,夹紧结构将铝壳夹紧,铝壳上部开口被掰开后依次放入多个电芯模块并依次推顶到位,全程自动化操作,提高多个电芯模块依次入壳的质量与效率,提高生产安全性,并降低人力成本和工作强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 电芯入壳 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电芯入壳装置,用于将多个电芯模块自动装入壳体中,其特征在于,所述电芯入壳装置包括平台、第一基准部、第二基准部和夹紧结构,所述第一基准部和所述第二基准部相对安装在所述平台上,所述夹紧结构安装在所述平台上,且位于所述第一基准部与所述第二基准部之间,所述夹紧结构包括两相对安装的夹块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的