[发明专利]一种指纹模组的制造工艺在审
| 申请号： | 201810032755.8 | 申请日： | 2018-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN108345834A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 陈浩松;晁雷雷 | 申请（专利权）人： | 蚌埠华特科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种指纹模组的制造工艺，所述工艺包括以下步骤：步骤1，将具有多个芯片的大板进行喷涂处理，得到喷涂好的芯片；步骤2，将大板进行切割，使得所述芯片与所述大板分离；步骤3，采用SMT将所述芯片、基板和柔性电路板贴合为第一模组；步骤4，通过粘结剂将所述第一模组和金属框进行贴合，组成指纹模组；通过上述制造工艺，实现了指纹模组使用厚度更容易控制，贴合均匀，裁剪工艺成熟，价格便宜，外观更容易控制，从而使指纹锁工艺更简单，良率得到很大提升，成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 指纹 制造工艺 芯片 大板 贴合 第一模 柔性电路板 喷涂处理 金属框 粘结剂 指纹锁 基板 良率 喷涂 裁剪 切割 成熟 | ||
【主权项】：
1.一种指纹模组的制造工艺，其特征在于：所述工艺包括以下步骤：步骤1，将具有多个所述芯片的大板进行喷涂处理，得到喷涂好的芯片；步骤2，将大板进行切割，使得所述芯片与所述大板分离；步骤3，采用SMT将所述芯片、基板和柔性电路板贴合为第一模组；步骤4，通过粘结剂将所述第一模组和金属框进行贴合，组成指纹模组；其中，步骤2还包括以下步骤：步骤2‑1，切割所述大板，以使得单颗或多颗芯片可与所述大板分离；步骤2‑2，在所述大板的一面上贴附一层不残胶PE膜；步骤2‑3，将所述大板的第一定位部与所述托盘的第二定位部进行定位配合；步骤2‑4，撕去所述PE膜，使得被切割的单颗或多颗芯片全部落入所述托盘的对应凹槽内。
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