[发明专利]一种用于电子器件封装用的耐高温粘结剂及其制备方法

摘要

本发明涉及耐高温粘结剂领域，具体涉及一种用于电子器件封装用的耐高温粘结剂及其制备方法。本发明的一种用于电子器件封装用的耐高温粘结剂由如下方法制备得到：（1).将液体聚硫橡胶、聚环氧磺羧酸盐和有机溶剂加入反应器中混合均匀；（2）.再在反应器中加入三乙醇胺催化剂，升温至70～100摄氏度，搅拌反应40～65小时，冷却得到聚合物；（3）.将步骤（2）所述聚合物与填料、改性剂和稀释剂混合即可得到一种耐高温粘结剂。其通过聚硫橡胶分子两端的硫醇基与聚环氧磺羧酸盐中的环氧基团发生加成反应，增加了粘结剂中具有柔韧性的基团，增加了粘结剂固化物的柔性结构，实现室温下可以固化的韧性、耐高温粘结性。 1

主权项

1.一种用于电子器件封装用的耐高温粘结剂，其特征在于，所述一种用于电子器件封装用的耐高温粘结剂由如下方法制备得到：

（1).将液体聚硫橡胶、聚环氧磺羧酸盐和有机溶剂加入反应器中混合均匀，所述液体聚硫橡胶、聚环氧磺羧酸盐和有机溶剂的质量比为80～120:2～15:10～25，所述有机溶剂为苯乙烯、全氯乙烯、三氯乙烯、乙烯乙二醇醚中的至少一种；（2）.再在反应器中加入三乙醇胺催化剂，升温至70～100摄氏度，搅拌反应40～65小时，冷却得到聚合物，所述三乙醇胺的加入量为液体聚硫橡胶的0.1～0.5wt%；（3）.将步骤（2）所述聚合物与填料、改性剂和稀释剂混合即可得到一种耐高温粘结剂；所述聚合物、填料、改性剂和稀释剂的质量比为100～120:20～30:10～15:20～25。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子器件封装用的耐高温粘结剂，其特征在于，步骤（1）所述液体聚硫橡胶、聚环氧磺羧酸盐和有机溶剂的质量比为90～110:5～12:15～20；优选的所述液体聚硫橡胶、聚环氧磺羧酸盐和有机溶剂的质量比为100～110:8～12:15～20；更优选的所述液体聚硫橡胶、聚环氧磺羧酸盐和有机溶剂的质量比为105～110:10～12:18～19。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子器件封装用的耐高温粘结剂，其特征在于，步骤（2）在反应器中加入三乙醇胺催化剂后，升温至80～85摄氏度，搅拌反应46～50小时，冷却得到聚合物，所述三乙醇胺的加入量为液体聚硫橡胶的0.2～0.4wt%。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子器件封装用的耐高温粘结剂，其特征在于，步骤（3）所述的聚合物、填料、改性剂和稀释剂的质量比为105～110:25～30:10～12:20～22。

5.权利要求1～4任一项所述的一种用于电子器件封装用的耐高温粘结剂的制备方法，其特征在于，制备方法如下：

（1).将液体聚硫橡胶、聚环氧磺羧酸盐和有机溶剂加入反应器中混合均匀，所述液体聚硫橡胶、聚环氧磺羧酸盐和有机溶剂的质量比为80～120:2～15:10～25，所述有机溶剂为苯乙烯、全氯乙烯、三氯乙烯、乙烯乙二醇醚中的至少一种；（2）.再在反应器中加入三乙醇胺催化剂，升温至70～100摄氏度，搅拌反应40～65小时，冷却得到聚合物，所述三乙醇胺的加入量为液体聚硫橡胶的0.1～0.5wt%；（3）.将步骤（2）所述聚合物与填料、改性剂和稀释剂混合即可得到一种耐高温粘结剂；所述聚合物、填料、改性剂和稀释剂的质量比为100～120:20～30:10～15:20～25。