[发明专利]一种NTC芯片的膜包装方法有效
| 申请号： | 201810008149.2 | 申请日： | 2018-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN108190157B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 袁国安 | 申请（专利权）人： | 广州金陶电子有限公司 |
| 主分类号： | B65B67/00 | 分类号： | B65B67/00;B65B33/02 |
| 代理公司： | 44523 广州越华专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 杨艳珊<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 511450 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种NTC芯片的膜包装方法，包括如下步骤：将正面涂有粘性剂的支撑膜撑开安装在扩晶环上，将设有镂空孔的框架孔板粘附在支撑膜的正面的中间，将芯片放置于框架孔板上，通过人工双手左右摆动，使芯片顺利落入镂空孔中，通过自身的重力粘附于支撑膜的正面，拿起扩晶环向一侧倾斜，将没有粘附在支撑膜的正面的芯片轻轻抖动落入盛料盘中，将框架孔板从支撑膜的正面取下，在支撑膜的正面覆盖一张透明薄膜B，然后将扩晶环拆下，并将透明薄膜B与支撑膜的正面无芯片区域按压粘接使得芯片周围形成包裹结构。本发明的有益效果是：避免在包装过程中对芯片和位于芯片上方区域的蓝膜施加的按压力造成的产品质量隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑膜 芯片 框架孔 粘附 透明薄膜 膜包装 镂空孔 产品质量隐患 按压 包裹结构 包装过程 上方区域 芯片放置 芯片区域 左右摆动 按压力 盛料盘 粘性剂 抖动 拆下 撑开 环向 蓝膜 取下 粘接 施加 双手 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种NTC芯片的膜包装方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1、将正面涂有粘性剂的支撑膜撑开安装在扩晶环上，将支撑膜的正面朝上平放于桌面；/nS2、将设有镂空孔的框架孔板粘附在支撑膜的正面的中间，并且在支撑膜的正面覆盖一张中间具有供框架孔板穿出的通孔的透明薄膜A；/nS3、将芯片放置于框架孔板上，通过振动台或者是人工双手左右摆动，使芯片顺利落入对应的框架孔板的镂空孔中，通过自身的重力粘附于支撑膜的正面，直到位于每个镂空孔底部的支撑膜的正面都粘附有芯片；/nS4、拿起扩晶环向一侧倾斜，将没有粘附在支撑膜的正面的芯片轻轻抖动落入盛料盘中；/nS5、将透明薄膜A和框架孔板从支撑膜的正面取下；/nS6、在支撑膜的正面覆盖一张透明薄膜B，并将透明薄膜B与支撑膜的正面无芯片区域按压粘接使得芯片周围形成包裹结构；/nS7、将扩晶环连同安装在扩晶环上的支撑膜以及粘附在支撑膜的正面的芯片和透明薄膜B一同放入具有上盖的盒子中。/n
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